| 主权项 |
1.一种腔室壳体,罩住一电浆区于一大面积电浆源,用以于大面积基材上进行电浆辅助制程,该腔室壳体包含:一壳件组成一实质上直立伸展壁环绕一对应电浆区的空间,壳件有多个开口,及导电元件形成环统该空间之静电屏;复数介电件各自有一周缘及各自设置成关闭一开口;以及封闭件形成一气密封介于壳件与各该介电件之周缘间。2.如申请专利范围第1项之腔室壳体,其中该壳体件有多个凹部,各开口形成于各凹部,及密封装置系设置于各该介电件周缘与凹部间。3.如申请专利范围第2项之腔室壳体,其中该壁具有多角形有多个平坦边。4.如申请专利范围第3项之腔室壳体,其中各该边有单一开口。5.如申请专利范围第4项之腔室壳体,其中导电元件为金属杆伸展于壁的上缘与下缘间且牢固固定于壁缘,各该金属杆系伸展跨数个开口。6.如申请专利范围第5项之腔室壳体,其进一步包含弹性件设置于金属杆与介电件间。7.如申请专利范围第3项之腔室壳体,其中各该边有多个开口。8.如申请专利范围第7项之腔室壳体,其中导电元件系由伸展于壁顶缘与底缘间的壁部组成且系设置于该等开口间。9.如申请专利范围第8项之腔室壳体,其中各该介电件有一凸部深入开口内部。10.如申请专利范围第3项之腔室壳体,其中该平坦边系垂直伸展。11.如申请专利范围第3项之腔室壳体,其中该壁为角锥截头体形式。12.如申请专利范围第2项之腔室壳体,其中该密封装置对各该介电件包含二环形柱设置于介电件与其关联凹部间的交界面,封沿交界面隔开;壁有一通道,具有第一端连通交界面及第二端远离交界面;及壳体进一步包含压力监视装置联结至通道第二端来监视通过任一封的流体泄漏。13.一种大面积电浆源,用以于电浆区执行于大面积基材上的电浆辅助处理,该电浆源包含:如申请专利范围第1项之腔室壳体;一线圈环绕该壳体且作动用以于电浆区产生射频场;一包围体件环绕该壳体之电浆区;气体注入装置伸展穿过包围体件用以将可游离处理气体导入电浆区;基材支持件用以支持待处理基材于电浆区;以及至少一泵设置用以将气体由电浆区泵送出而维持低压于电浆区。14.如申请专利范围第13项之电浆源,其中该气体注入装置包含至少一根气体注入管具有至少一进气部份用以接收可游离处理气体的供应源,及一出气部份设置有多个注入喷嘴,经此喷嘴可游离处理气体由进气部输送至电浆区,其中该出气部系平行支持于基材支持装置上的基材伸展。15.如申请专利范围第14项之电浆源,其中该至少一气体注入管有二进气部,及该出气部系设置于二进气部间。16.如申请专利范围第15项之电浆源,其中该至少一气体注入管的出气部系介于二进气部间于直线伸展。17.如申请专利范围第16项之电浆源,其中该至少一气体注入管包含复数气体注入管彼此隔开于平行于支持于基材支持装置上的基材平面。图式简单说明:第一图为根据本发明之大面积电浆源之第一具体例之透视图。第二图为类似第一图之视图显示根据本发明之电浆源之第二具体例。第三图为第一图所示具体例之一组件部份之透视细节图,若干元件系以分解形式显示。第四图为沿第一图线4-4所取之剖面仰视图。第五图为类似第三图之视图,显示第一图所示电浆源组件之第二具体例。第六图A为类似第三图之视图,显示第一图所示电浆源组件之第三具体例。第六图B为类似第六图A之视图,显示第六图A具体例之修改形式。第六图C为第六图B所示结构部份之剖面细节图。第七图为第一图所示电浆源具体例由腔室壳体内部向上看去之剖面图。第八图A及第八图B分别为第一图所示具体例之各组件的仰视剖面细节图及底部平面细节图。第九图为仰视图解视图举例说明第七图所示组件的工作原理。第十图A及第十图B为速度分布图说明第九图所示各组件的不同作业模。 |
