| 主权项 |
1.一种发现导致具有多重操作及多工具以处理复数个半导体晶圆批之半导体制造设备失效之操作/工具对的方法,其中,各操作/工具均具有一批表,系表示晶圆批之处理顺序,且具有失效晶圆之批被称为不良批,而有效批被称为良批,该方法包含:藉由挑选所有操作/工具来产生候选操作/工具表;针对该候选操作/工具表中之各操作/工具来指定权値至批表中的各批,不良批之权値为预设正値,而良批为负値;从该候选操作/工具表挑选操作/工具对;针对该操作/工具对,将该操作/工具对之一操作/工具命名为初级操作/工具,其批表被命名为初级批表,且将该操作/工具对之另一操作/工具命名为次级操作/工具,其批表被命名为次级批表;藉由从该次级批表移除不在该初级批表中之批来产生第一批表,且藉由从该初级批表移除不在该次级批表中之批来产生第二批表;藉由连续相加该第一批表中之各批的权値来产生第一累积値,且于相加处理期间指定第一累积峰値为最大第一累积値;藉由连续相加该第二批表中之各批的权値来产生第二累积値,且于相加处理期间指定最大第二累积峰値为第二累积値;将该第一累积峰値与该第二累积峰値相加以产生组合累积峰値;根据该对应组合累积峰値将操作/工具对排序;指定可能导致该失效之操作/工具对为具有较大组合累积峰値者。2.如申请专利范围第1项的方法,其中,产生候选操作/工具表进一步包含挑选具有高于其他者之晶圆缺陷率的操作/工具。3.如申请专利范围第1项的方法,其中,该正权値的绝对値高于该负权値的绝对値。4.如申请专利范围第1项的方法,其中,产生累积値的步骤系为连续相加对应批表中之各批之权値,且将累积値保持零以上或等于零,及于相加处理期间指定累积峰値为最大累积値。5.如申请专利范围第2项的方法,其中,产生该候选操作/工具表进一步包含将单一工具操作排除于该候选工具表的步骤。6.一种发现具有复数个用以处理复数个半导体晶圆批之工具之半导体制造设备中之操作/工具对的方法,该方法包含的步骤为:执行一系列晶圆处理步骤于具有复数个工具的复数个晶圆批上;于各晶圆批通过各该复数个工具期间产生具有代表时间之资料的资料库;测试复数个晶圆批以决定晶圆批是否与失效标记有关;产生候选操作/工具表,挑选具有较高晶圆缺陷率的操作/工具;针对该候选操作/工具表中之各操作/工具来指定权値至批表中的各批,不良批之权値为预设正値,而良批为负値;执行整合共性分析以计算该候选操作/工具表间之各操作/工具对的组合累积峰値,及发现具有最大组合累积峰値的操作/工具对;及指定可能导致该失效之操作/工具对为具有较大组合累积峰値者。7.如申请专利范围第6项的方法,其中,该整合共性分析包含的步骤为:从该候选操作/工具表挑选操作/工具对;针对该操作/工具对,将该操作/工具对之一操作/工具命名为初级操作/工具,其批表被命名为初级批表,且将该操作/工具对之另一操作/工具命名为次级操作/工具,其批表被命名为次级批表;藉由从该次级批表移除不在该初级批表中之批来产生第一批表,且藉由从该初级批表移除不在该次级批表中之批来产生第二批表;藉由连续相加该第一批表中之各批的权値来产生第一累积値,且于相加处理期间指定第一累积峰値为最大第一累积値;藉由连续相加该第二批表中之各批的权値来产生第二累积値,且于相加处理期间指定最大第二累积峰値为第二累积値;将该第一累积峰値与该第二累积峰値相加以产生组合累积峰値;根据该对应组合累积峰値将操作/工具对排序。8.如申请专利范围第6项的方法,其中,产生该候选操作/工具表进一步包含将单一工具操作排除于该候选工具表的步骤。9.一种用于具有用来处理被群聚复数个晶圆批之半导体晶圆之复数个工具之制造设备的缺陷工具侦测系统,其包含:一个电子参数测试器,用来接收晶圆批及辨识晶圆批之各晶圆的缺陷;一个失效标记分析器,用来辨识缺陷晶圆上代表缺陷图案的失效标记;一个记忆装置,用来储存各晶圆通过制造设备中各工具期间,代表时间的一组资料;一个整合共性分析器,用来接收储存于该记忆体中之资料组及来自该失效标记分析器的失效标记,以计算各操作/工具对的组合累积峰値,决定具有最大组合累积峰値的操作/工具对,及指定最可能导致失效标记的该操作/工具对。10.如申请专利范围第9项的缺陷工具侦测系统,其中该整合共性分析器执行以下步骤:藉由挑选所有操作/工具来产生最可能导致该失效的候选操作/工具表;针对该候选操作/工具表中之各操作/工具来指定权値至批表中的各批,不良批之权値为预设正値,而良批为负値;从该候选操作/工具表挑选操作/工具对;针对该操作/工具对,将该操作/工具对之一操作/工具命名为初级操作/工具,其批表被命名为初级批表,且将该操作/工具对之另一操作/工具命名为次级操作/工具,其批表被命名为次级批表;藉由从该次级批表移除不在该初级批表中之批来产生第一批表,且藉由从该初级批表移除不在该次级批表中之批来产生第二批表;藉由连续相加该第一批表中之各批的权値来产生第一累积値,且于相加处理期间指定第一累积峰値为最大第一累积値;藉由连续相加该第二批表中之各批的权値来产生第二累积値,且于相加处理期间指定最大第二累积峰値为第二累积値;将该第一累积峰値与该第二累积峰値相加以产生组合累积峰値;根据该对应组合累积峰値将操作/工具对排序;指定可能导致该失效之操作/工具对为具有较大组合累积峰値者。11.如申请专利范围第10项的缺陷工具侦测系统,其中,产生候选操作/工具表进一步包含挑选具有高于其他者之晶圆缺陷率的操作/工具。12.如申请专利范围第11项的缺陷工具侦测系统,其中,产生该候选操作/工具表进一步包含将单一工具操作排除于该候选工具表的步骤。13.如申请专利范围第10项的缺陷工具侦测系统,其中,具有该失效标记之晶圆的晶圆批被指定为正权値,而不具有该失效标记之晶圆的晶圆批被指定为负权値。14.如申请专利范围第10项的缺陷工具侦测系统,其中,该正权値的绝对値高于该负权値的绝对値。15.如申请专利范围第10项的缺陷工具侦测系统,进一步包含用来显示累积値对批数之绘图的输出显示器。图式简单说明:第一图显示本发明的系统块状图;第二图显示本发明之处理流程。 |
