发明名称 传递晶圆的方法及环件
摘要 本发明提出一种方法及装置来以其使晶圆在一浮动晶圆反应器中被一环件围绕。此环件被用来限制晶圆上温度的改变,特别是在引入及移去期间。另外,此环件可被用来在处理期间将晶圆定位在水平平面中。晶圆在处理期间不与环件接触。环件可选择性地设置有加热机构。
申请公布号 TW452840 申请公布日期 2001.09.01
申请号 TW089110988 申请日期 2000.06.05
申请人 ASM国际股份有限公司 发明人 维拉迪米尔 柯兹纳索夫;提欧多鲁 欧斯特雷根;西 迪莱德;伊斯特 葛尼曼
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种传递晶圆的方法,用来传递晶圆(6)出入一热处理室,以一次处理一晶圆,该热处理室与一热处理设备(10)相关联,其包含一装载室,为出入具有与该热处理室的温度不同的温度的该装载室,在该装载室中设置有装载机构及运输机构,其特征在于在该装载室中,一组晶圆(6)之一与一环件(1)藉着该装载机构而组合以形成一晶圆/环件组合或是从一晶圆/环件组合分开,并且个别的晶圆/环件组合藉着该运输机构而被个别地引入该热处理室及从该热处理室移出。2.如申请专利范围第1项所述的传递晶圆的方法,其中在该晶圆/环件组合的移动期间,该环件被机械处理,并且该晶圆承载在该环件上的支撑点上。3.如申请专利范围第1项所述的传递晶圆的方法,其中在移动期间,该环件及该晶圆由一辅助元件支撑,而该辅助元件被机械处理。4.如申请专利范围第3项所述的传递晶圆的方法,其中真空在该运输机构中被用在该晶圆(6)与该辅助元件之间的接触表面,以将该晶圆固持于定位。5.如申请专利范围第1项所述的传递晶圆的方法,其中在该热处理设备中,由该环件围绕的基本上水平的该晶圆藉着其相对于该热处理设备中的一水平且基本上平坦的被加热的反应器部份的铅垂移动而被带至离开该被加热的反应器部份小于1mm(毫米)的些微距离处或是与该被加热的反应器部份接触。6.如申请专利范围第1项所述的传递晶圆的方法,其中基本上水平的该晶圆在该热处理室中移动一铅垂距离而离开该环件。7.如申请专利范围第6项所述的传递晶圆的方法,其中在该热处理室中发生该晶圆的不接触处理,而该晶圆是由一气流移动一铅垂距离而离开该环件(1)。8.如申请专利范围第1项所述的传递晶圆的方法,其中该热处理设备(10)包含连接于该装载室及该热处理室的一运输室。9.如申请专利范围第8项所述的传递晶圆的方法,其中该晶圆(6)在该运输机构中被该环件(1)在不接触下围绕。10.如申请专利范围第9项所述的传递晶圆的方法,其中该晶圆(6)藉着一气流(13,14)而与该环件(1)的支撑点(4)铅垂隔开。11.一种热处理设备/环件组合,包含一装载室,装载机构,运输机构,及用来一次对一晶圆执行热处理的一热处理室,其特征在于该运输机构被配备成将个别的晶圆/环件组合从该装载室移至该热处理室内,以及从该热处理室移至该装载室内,并且该热处理室被设计来容纳围绕该晶圆的该环件。12.如申请专利范围第11项所述的热处理设备/环件组合,其中该环件被设计来至少在传递期间支撑该晶圆。13.如申请专利范围第12项所述的热处理设备/环件组合,其中该环件机械结合于该运输机构。14.如申请专利范围第11项所述的热处理设备/环件组合,其中该热处理室被设计来容纳用来至少在传递期间支撑该环件及该晶圆的一辅助元件。15.如申请专利范围第14项所述的热处理设备/环件组合,其中该辅助元件机械结合于该运输机构。16.如申请专利范围第11项至第14项中任一项所述的热处理设备/环件组合,其中该环件设置有加热机构。17.一种热处理设备/环件组合,其中该热处理设备(10)包含由二相对部份(11,12)所界定的一处理室,该二部份的至少之一设置有用来将一晶圆(6)定位成在该二部份之间浮动的一气体供应器,该环件(21,31)被设计成被放置在该二部份之间,其特征在于:在操作位置时,在该环件的位置处的该二部份(11,12)之间的距离基本上相应于该环件的厚度,并且至少三个径向气体通道(22)被配置在该环件(21,31)与相关的该部份(11,12)之间。18.如申请专利范围第17项所述的热处理设备/环件组合,其中该气体通道已形成于该部份(11,12)中。19.一种环件组合,包含一环件(31)及一支撑环件(41),该支撑环件(41)的内径大于该环件(31)的外径,并且设置有在该环件(31)的内圆周内延伸的支撑元件(34)。20.如申请专利范围第19项所述的环件组合,其中该支撑元件容纳在凹槽(32)中的销(34)。21.如申请专利范围第20项所述的环件组合,其中该支撑元件(34)设置有多个内部槽道,其在一端部处开口于与晶圆接触的接触表面上,而在另一端部处与在该支撑环件(41)中的一内部槽道连通,该支撑环件的该内部槽道连接于真空机构,以在该支撑元件的该多个内部槽道中产生真空。图式简单说明:第一图显示根据本发明的环件的第一实施例的立体图,其中晶圆被移出;第二图以剖面示意显示在被引入反应器期间的根据第一图的具有晶圆的环件;第三图示意显示在反应器中的处理期间的根据第二图的具有晶圆的环件;第四图a至第四图c以剖面显示根据本发明的环件的各种不同的变化;第五图a及第五图b显示设置有加热机构的另外变化;第六图显示根据本发明的环件的另一实施例的平面图;第七图显示根据第六图的具有晶圆的环件的侧视图;第八图显示具有辅助环件的第六图及第七图的变化;第九图显示引入反应器内的根据第八图的构造的侧视图;第十图显示具有辅助环件的第六图及第七图的变化;且第十一图显示引入反应器内的根据第八图的构造的侧视图。
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