| 主权项 |
1.一种PC板之制造方法,用以形成单层的电路,其至少包含下列步骤:提供一具有预定电路图案的模具;使塑料于该模具成型为一表面形成有线路凹痕的基板;形成一导电膜于该线路凹痕之表面;以及形成一导体层于该导电膜之表面,以形成该基板上之导电线路。2.如申请专利范围第1项所述之PC板之制造方法,其中于形成该导体层步骤之后,更包含有一加工该基板,以形成一单层PC板之步骤。3.如申请专利范围第1项所述之PC板之制造方法,其中该塑料系为含有纤维之材质。4.如申请专利范围第1项所述之PC板之制造方法,其中该模具之电路图案系利用蚀刻方式形成。5.如申请专利范围第1项所述之PC板之制造方法,其中形成该导电膜步骤可以藉由正片、负片或微蚀刻等方式之一达成。6.如申请专利范围第1项所述之PC板之制造方法,其中形成该导体层的步骤系藉由一电镀方式达成。7.一种PC板之制造方法,用以形成多层的电路,其至少包含下列步骤:提供一具有预定电路图案的模具;使塑料于该模具成型为至少两个表面形成有线路凹痕的基板;形成一导电膜于该线路凹痕之表面;形成一导体层于该导电膜之表面,用于形成该至少两个基板上的导电线路;形成一贯穿孔于该至少两个基板之上,并于该贯穿孔内实施镀覆,用于连通该至少两个基板之导电线路;使该至少两个基板胶合,以形成一多层PC板。8.如申请专利范围第7项所述之PC板之制造方法,其中于形成多层线路之后,更包含有一加工该多层PC板,以完成多层PC板的制造之步骤。9.如申请专利范围第7项所述之PC板之制造方法,其中该塑料系为含有纤维之材质。10.如申请专利范围第7项所述之PC板之制造方法,其中该模具之电路图案系利用蚀刻方式形成。11.如申请专利范围第7项所述之PC板之制造方法,其中形成该导电膜可以藉由是正片、负片或微蚀刻等方式之中的任一者达成。12.如申请专利范围第7项所述之PC板之制造方法,其中形成该导导层系藉由一电镀方式达成。图式简单说明:第一图系为本发明之制造PC板的制造流程图;以及第二图系为经过射出成型法所得到之基板的示意图,其中显示基板表面上形成有电路图案。第三图系为多层PC板之构造断面图例。 |
