主权项 |
1.一种用于注射成型机之模具(1)之温度控制之方法,其中温度控制介质自供应管线(2)经管线(2a,2b,4a,4b)流至模具(1)内,且经排放管线(4)排出,且其中该温度控制介质之流动系藉由阀(7,8)控制,其特征在于该温度控制介质之流动独特地藉由位于由流动方向观之为该模具(1)之后之阀(7,8)及开及关而循环。2.如申请专利范围第1项之方法,其中经该模具之每一管线(2a,4a;2b,4b)之水流被个别循环。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该模具(1)之每一管线(4a,4b)之排放温度系被获得。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该温度控制介质系水,其自水管线(12)供应至供应管线(1)。5.如申请专利范围第4项之方法,其中该供应管线(2)内之压力经由压力减低阀(9)控制,其系依水管线(12)之水之连接压力及/或连接温度而定。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该供应管线(12)内之温度控制介质需要时被加热,较佳系于开始生产前之加热相期间,且使用流动加热器(3)为之。7.如前述申请专利范围第6项之方法,其中该温度控制介质于加热相期间被间歇性地递送之。8.如申请专利范围第1项之用于制备CD之注射成型机之模具(1)之温度控制之方法,其中该阀(7,8)于接收来自该注射成型机之输始信号后被关闭,且于可调整之延迟时间后被再次打开。9.一种用于控制具有供应管线(2)、模具(1)内之管线(2a,2b,4a,4b)及排放管线(4)和用以控制经由该模具之温度控制介质之阀(7,8)之注射成型机之模具(1)之温度控制之装置,其中具有阀(7,8),其独特地位于由流动方向观之为位于该模具(1)内之管线(2a,2b,4a,4b)之后,且用以循环该流动。10.如申请专利范围第9项之装置,其中该供应管线(2)被连接至水管线(12),且于该供应管线(2)具有压力降低阀(9)。11.如申请专利范围第9或10项之装置,其中一阀(7,8)被指定于模具内之每一管线(4a,4b)。12.如申请专利范围第9项之装置,其中具有位于该供应管线(2)内之流动加热器(3)。13.如申请专利范围第12项之装置,其中该温度感应器(11)被指定互连续加热器(3)。14.如申请专利范围第9项之装置,其中具有位于模具(1)之内或其后之管线(4a,4b)内之温度感应器(5,6)。15.如申请专利范围第9项之用以制备CD空白片之装置,其中其具有可调整之延迟元件,其控制阀(7,8)之关闭时间。图式简单说明:第一图系为本发明之一较佳实施态样。 |