| 主权项 |
1.一种以二氧化矽为主之作为抗阻塞剂之组合物,其特征在于其含有经3至15重量%之选自具有3至5个OH基团之多元醇处理之二氧化矽,该二氧化矽粒子大小为2至8微米,比表面积为150至850米2/克及比孔隙度为1.4至2.0毫升/克。2.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该二氧化矽已经使用3至15重量百分比多元醇处理。3.根据申请专利范围第1或2项之组合物,其中该二氧化矽系微粉化矽胶。4.根据申请专利范围第1或2项之组合物,其中该多元醇系烷氧化季戊四醇,其中该烷氧基系C1-C6烷氧基,并且季戊四醇:烷氧基之莫耳比为1:0.5至1:25。5.根据申请专利范围第4项之组合物,其中该烷氧基系选自甲氧、乙氧或丁氧基。6.根据申请专利范围第1或2项之组合物,其中该抗阻塞剂并用增滑剂,作为复合之抗阻塞剂与增滑剂。7.根据申请专利范围第6项之组合物,其中该增滑剂系选自芥子酸醯胺或油酸醯胺。8.根据申请专利范围第1或2项之组合物,其中含有其它极性添加物。9.根据申请专利范围第8项之组合物,其中该其它极性添加物包括抗氧化剂,抗静电剂及抗-去泽剂。10.根据申请专利范围第1或2项之组合物,其中该抗阻塞剂(视需要与增滑剂复合)系以母体混合物之形式并在聚合物中。11.根据申请专利范围第10项之组合物,其中该母体混合物系由聚合物与10至50重量百分比复合之抗阻塞剂及增滑剂组成。12.一种在由聚合物树脂组合物所形成之挤制聚合物薄膜中降低阻塞倾向之方法,该方法包括在挤制作用前,于该组合物中添加一抗阻塞剂,其中该抗阻塞剂之特征在于其含有粒子大小为2至8微米,比表面积为150至850米2/克及比孔隙度为1.4至2.0毫升/克之二氧化矽颗粒,该二氧化矽颗粒系经3至15重量%之选自具有3至5个OH基团之多元醇处理。13.根据申请专利范围第12项之方法,其中该二氧化矽系经3至15重量%之该多元醇处理。14.根据申请专利范围第12项之方法,其中该多元醇系烷氧化季戊四醇,其中该烷氧基系C1-C6烷氧基,且该多元醇具有季戊四醇:烷氧基之莫耳比为1:0.5至1:25。15.根据申请专利范围第12项之方法,其中以该薄膜组合物总重量计,添加200至4000ppm之该抗阻塞剂于该薄膜组合物中。16.根据申请专利范围第12项之方法,其进一步包括添加200至4000ppm之增滑剂至该薄膜组合物中。17.根据申请专利范围第16项之方法,其中该增滑剂系选自由芥子酸醯胺及油酸醯胺所组成之群。18.根据申请专利范围第12项之方法,其中该聚合物树脂系选自由聚乙烯、聚丙烯、及线型聚酯所组成之群。19.根据申请专利范围第12项之方法,其进一步包括于该薄膜组合物中添加至少一种极性添加剂,该极性添加剂系选自由抗氧化剂,抗静电剂及防雾剂所组成之群。20.根据申请专利范围第16项之方法,其中该增滑剂与该抗阻塞剂系在添加至该聚合物薄膜组合物之前先行结合。21.根据申请专利范围第12项之方法,其中该抗阻塞剂先掺入该聚合物树脂之母体混合物中,然后该母体混合物再与额外量之该聚合物树脂结合,以形成该聚合物薄膜组合物。22.根据申请专利范围第21项之方法,其中一增滑剂亦掺入该母体混合物中,且该母体混合物包含10至50重量%结合总量之该抗阻塞剂及该增滑剂。23.一种挤制聚合物薄膜,其包含一聚合物树脂一抗阻塞剂,其中该抗阻塞剂之特征在于其含有粒子大小为2至8微米,比表面积为150至850米2/克及比孔隙度为1.4至2.0毫升/克之二氧化矽颗粒,该二氧化矽颗粒系经3至15重量%之选自具有3至5个OH基团之多元醇处理。24.根据申请专利范围第23项之聚合物薄膜,其中该二氧化矽颗粒系经3至15重量%之该多元醇处理。25.根据申请专利范围第23项之聚合物薄膜,其中该多元醇系烷氧化季戊四醇,其中该烷氧基系C1-C6烷氧基,且该多元醇具有季戊四醇:烷氧基之莫耳比为1:0.5至1:25。26.根据申请专利范围第23项之聚合物薄膜,其中以该薄膜总重量计,该薄膜系包含200至4000ppm之该抗阻塞剂。27.根据申请专利范围第23项之聚合物薄膜,其中该薄膜进一步包含200至4000ppm之增滑剂。28.根据申请专利范围第27项之聚合物薄膜,其中该增滑剂系选自由芥子酸醯胺及油酸醯胺所组成之群。29.根据申请专利范围第23项之聚合物薄膜,其中该聚合物树脂系选自由聚乙烯、聚丙烯、及线型聚酯所组成之群。30.根据申请专利范围第23项之聚合物薄膜,其中该薄膜进一步包含至少一种极性添加剂,该极性添加剂系选自由抗氧化剂,抗静电剂及防雾剂所组成之群。图式简单说明:第一图、第二图、第三图、第四图、第五图A、第五图B及第五图C系针对不同抗阻塞剂测试结果所作之图。 |
