| 主权项 |
1.一种降低固态影像感测模组的成本之方法,包括:提供一基底,该基底中具有一感测,区,该基底上具有一电晶体,用以控制该感测区;于该电晶体上覆盖一第一介电层;于该第一介电层上形成一内连线结构,用以控制该电晶体;于该内连线结构上形成一第二介电层;于该第二介电层上形成一彩色滤光片;于该彩色滤光片上形成一红外光遮蔽滤光片;于该红外光遮蔽滤光片上形成一第三介电层;以及于该第三介电层上形成一微透镜。2.如申请专利范围第1项所述之降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该第一介电层、该第二介电层和该第三介电层的材质包括氧化矽。3.如申请专利范围第1项所述之降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该红外光遮蔽滤光片为负光阻。4.如申请专利范围第1项所述之降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该红外光遮蔽滤光片为主要由甲基丙烯酸树脂和环氧树脂所组成的负光阻。5.如申请专利范围第4项所述之降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该红外光遮蔽滤光片的厚度介于1微米和2微米之间。6.一种降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该固态影像感测模组包括一主透镜组和一影像感测IC,该影像感测IC包括于一基底中设有一感测区,于该感测区上覆盖一第一介电层,于该第一介电层上形成一内连线结构,于该内连线结构上形成一第二介电层,于该第二介电层上形成一彩色滤光片,于该彩色滤光片上形成一第三介电层;以及于该第三介电层上形成一微透镜,其中本发明的特征在于:利用半导体制程将一红外光遮蔽滤光片设置于该影像感测IC中,且至少设置于该基底上方,使入射光在进入该基底中的该感测区之前,已滤掉红外光范围的入射光。7.如申请专利范围第6项所述之降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该红外光遮蔽滤光片为负光阻。8.如申请专利范围第6项所述之降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该红外光遮蔽滤光片为主要由甲基丙烯酸树脂和环氧树脂所组成的负光阻。9.如申请专利范围第8项所述之降低固态影像感测模组的成本之方法,其中该红外光遮蔽滤光片的厚度介于1微米和2微米之间。图式简单说明:第一图系绘示习知之影像感测IC的剖面图。第二图A至第二图B系绘示根据本发明一较佳实施例之一种影像感测IC的制造流程剖面图。 |
