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发明名称
METHOD AND APPARATUS FOR JOINING WORKPIECES
摘要
<p>Novel solid state bonding method particularly for joining of materials exhibiting different deformation behaviour and an apparatus applicable in conducting such method is provided.</p>
申请公布号
WO2001062430(A1)
申请公布日期
2001.08.30
申请号
NO2001000066
申请日期
2001.02.23
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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