发明名称 ELECTRONIC PRINTED-CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC DEVICES, ESPECIALLY COMMUNICATIONS TERMINALS
摘要 Um die beim Aufbau von elektronischen Flachbaugruppen (FBG1, FBG2) für elektronische Geräte angewandte modulare Aufbautechnik so zu verbessern, dass in elektronischen Geräten mit elektronischen Flachbaugruppen - der eingangs genannten Art - je nach Einsatzgebiet und Anforderung an Grösse, Gewicht und Herstellungskosten der Geräte ein in bezug auf das Flachbaugruppenmaterial flexibler Einsatz von Flachbaugruppen möglich ist, werden die elektronischen Geräte bezüglich des Aufbaukonzeptes für Flachbaugruppen modular, mit mindestens zwei aus unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten hergestellten Flachbaugruppen (FBG1, FBG2), aufgebaut und die einzelnen Flachbaugruppen durch elektrisch leitende Fixiermittel (LB) derart fixiert, dass im fixierten Zustand der Flachbaugruppen verdeckt durch die Flachbaugruppen in einem durch die Flachbaugruppen gebildeten Montagezwischenraum (MZR) einerseits innige elektrische und andererseits stabile mechanische Verbindungen zwischen den beiden Flachbaugruppen entstehen und aufgrund der materialbehafteten unterschiedlichen temperatur- und längenbezogenen Ausdehnungskoeffizienten keine die Verbindungen zerstörende Materialspannungen auftreten.
申请公布号 WO0163996(A2) 申请公布日期 2001.08.30
申请号 WO2001DE00711 申请日期 2001.02.23
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;BRUCKMANN, HEINRICH;BUSCH, GEORG;HINKEN, LUDGER 发明人 BRUCKMANN, HEINRICH;BUSCH, GEORG;HINKEN, LUDGER
分类号 H05K1/02;H05K1/14;H05K3/32;H05K3/34;H05K3/36;(IPC1-7):H05K7/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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