| 发明名称 | 可消除机械应力的大功率半导体组件 | ||
| 摘要 | 一种可消除机械应力的大功率半导体组件(1),包括一个基片(4)和管壳(6),具有一个与基片(4)连接的套管(2a,2b)和至少一个插入该套管(2a,2b)中的导电销(3),该导电销用来实现与一块印刷电路板(5)的电连接,而该印刷电路板则与管壳(6)连接。通过导电销(3)在套管(2a,2b)中的轴向自由度可避免在温度变化过程中由于不同的材料性能所引起的机械应力。 | ||
| 申请公布号 | CN1310474A | 申请公布日期 | 2001.08.29 |
| 申请号 | CN01104945.6 | 申请日期 | 2001.02.23 |
| 申请人 | 欧佩克欧洲功率半导体股份有限两合公司 | 发明人 | M·罗登克特尔;T·斯托尔策 |
| 分类号 | H01L23/48;H05K1/18 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏娟;赵辛 |
| 主权项 | 1．大功率半导体组件的连接装置，具有：-一个与大功率半导体组件(1)的一个基片(4)连接的套管(2a,2b)；-一个在运行中引入该套管(2a,2b)中的导电销(3)，以便与一块印刷电路板(5)构成电连接；其特征为：-引入的导电销通过该套管(2a,2b)可达到夹紧；-为此，该套管(2a,2b)具有一个最小直径的区域，其直径小于导电销(3)的直径。 | ||
| 地址 | 联邦德国瓦尔斯泰因 | ||