Fixation of semiconductor modules to a heatsink

摘要

Zur Befestigung eines Halbleitermoduls (2) an einem Kühlkörper (1) werden das Halbleitermodul (2) und der Kühlkörper (1) mittels einer oder mehrerer Klammern (4) aus Federmaterial, d. h. Federklammern (4), zusammengeklemmt. Diese Befestigung wird bevorzugt durch eine aufeinander abgestimmte Form der Federklammern (4) und Kühlkörper (1) bzw. Halbleitermodule (2) weiter optimiert. Eine jeweilige Verbindung Klammer- und Kühlkörper bzw. Halbleitermodul erfolgt vorteilhafterweise so, dass die Federklammer (4) in eine jeweilige Federklammeraufnahme (3a, 3b, 3c, 3d) eingesetzt werden kann, und selbsttätig am/im Kühlkörper (1) bzw. Halbleitermodul (2) hält.