| 发明名称 |
Heat sink mounting for semiconductor devices |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3351698(A) |
申请公布日期 |
1967.11.07 |
| 申请号 |
US19640411062 |
申请日期 |
1964.11.13 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
MARINACE JOHN C. |
| 分类号 |
H01L23/36;H01L23/44;H01S5/024 |
主分类号 |
H01L23/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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