电子元件及其制造方法

摘要

许多表面安装元件被安装在一母印刷电路板上,该母印刷电路板具有元件连接电极、啮合孔和装在啮合孔内的外壳固定电极;然后,从元件安装表面一侧,在母印刷电路板上啮合孔周围或覆盖每个啮合孔的一部分的区域和啮合孔的周围施加焊剂,这样焊剂不完全充满啮合孔;通过将保护罩的啮合凸出部插入到啮合孔中,许多保护罩与母印刷电路板啮合;然后通过熔化焊剂中的焊料,保护罩的啮合凸出部被焊接到啮合孔中的外壳固定电极上;然后对母印刷电路板进行切割,将其分成单独的电子元件。

主权项

1、一种制造具有表面安装元件容纳在保护罩中的结构的电子元件制造方法，包括以下步骤：制备一其上将安装有许多表面安装元件的母印刷电路板，该母印刷电路板装有与表面安装元件的外部电极连接的元件连接电极，具有供保护罩的啮合凸出部插入的啮合孔和装在啮合孔内部的外壳固定电极；在母印刷电路板上安装许多表面安装元件，将表面安装元件的外部电极与母印刷电路板的元件连接电极连接；然后，从其上已安装有表面安装元件的元件安装表面一侧，在母印刷电路板的啮合孔周围或在覆盖啮合孔的至少一部分的区域和啮合孔的周围施加焊剂，这样，焊剂不完全充满啮合孔；将许多保护罩与母印刷电路板啮合，这样保护罩的啮合凸出部被插入母印刷电路板的啮合孔中；通过将焊剂熔化，将保护罩的啮合凸出部与啮合孔中的外壳固定电极焊接在一起；然后，沿安装保护罩的区域对母印刷电路板进行切割，将母印刷电路板分成许多电子元件，在每个电子元件中，表面安装元件被容纳在保护罩中。