各向异性导电性糊

摘要

近年来,随着包括个人电脑的各种装置微型化和变薄,连接非常精细电路本身越来越多。特别地,在狭小位置上安装半导体IC和装载IC的电路板的工作越来越多。本发明提供一种各向异性导电性糊,其中通过将各向异性导电性糊与净化水混合得到的水溶液具有离子电导率为1mS/m或更小;在80～100℃下半溶阶段折合组合物的粘度为50～10000Pa·s所述各向异性导电性糊的固化物在0～100℃具有线膨胀系数为10×10^－5mm/mm/℃或更小,热形变温度Tg为100℃或更高,吸水系数是2质量%或更小,和电阻率为1×10⁹Ω·cm或更大。

主权项

1．一种各向异性导电性糊，其包含导电性细粒和一种环氧树脂组合物，其中(a)通过将各向异性导电性糊与相同质量的净化水混合得到的水溶液具有离子电导率为1mS/m或更小和(b)通过涂覆厚度为50μm的所述各向异性导电性糊并在80～100℃经过热处理20分钟得到的涂覆材料，通过E型粘度计在80～100℃下测得的粘度为50～10000Pa·s，和(c)所述各向异性导电性糊的固化物在O～100℃具有线膨胀系数为10×10-5mm/mm/℃或更小，这通过热力学分析仪(TMA)测定，(d)所述各向异性导电性糊的固化物的热形变温度Tg为100℃或更高，这通过热力学分析仪(TMA)测定，(e)所述各向异性导电性糊的固化物的吸水系数是2质量％或更小，和(f)所述各向异性导电性糊的固化物的电阻率为1×109Ω·cm或更大。