热传导接触接口

摘要

本实用新型涉及一种热传导接触接口,特别是指一种可降低散热基体与热源间接触热阻的结构。它主要是在一散热基体的表面接附有一层第二种热传导材层,并且该第二种热传导材层的热传导系数大于散热基体。可提高散热基体接触表面光度,降低散热基体表面的孔隙,减少软质填充材料的填充量及减少软质填充材料的填充厚度,同时增加热扩散性,进而降低接触热阻。

主权项

1、一种热传导接触接口，其特征在于：在一散热基体的表面接附有一层第二种热传导材层，并且该第二种热传导材层的热传导系数大于散热基体。