发明名称 METHOD FOR INSULATING A HIGH-Tc-SUPERCONDUCTOR AND THE USE OF SAID METHOD
摘要 Mit dem Verfahren ist ein Supraleiter (5) allseitig mit einem thermoplastischen Isolationsmaterial zu umhüllen. Hierzu tritt der Leiter (5) aus einem sich in Vortriebsrichtung (v) erstreckenden Führungskanal (3) aus, wird ein Schmelzeschlauch (9) aus dem geschmolzenen Isolationsmaterial (6) in der Vortriebsrichtung aus einer Düse (2) extrudiert, deren Austrittsöffnung (8) den Leiter (5) unter allseitiger Beabstandung umgibt, und wird mit dem Vortrieb des Leiters (5) der Schmelzeschlauch (9) gedehnt, auf die Leiteroberfläche gezogen und durch Abkühlung verfestigt. Das Verfahren kann insbesondere zum Umhüllen von bandförmigen Hoch-Tc-Supraleitern verwendet werden. Als thermoplastische Isolationsmaterialien sind Materialien mit Verarbeitungstemperaturen zwischen 200 DEG C und 500 DEG C, vorzugsweise zwischen 220 DEG C und 450 DEG C, zu wählen.
申请公布号 WO0161712(A1) 申请公布日期 2001.08.23
申请号 WO2001DE00355 申请日期 2001.01.30
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;ALBRECHT, CORD;GREINER, ROBERT;KUMMETH, PETER;MASSEK, PETER;OCHSENKUEHN, MANFRED 发明人 ALBRECHT, CORD;GREINER, ROBERT;KUMMETH, PETER;MASSEK, PETER;OCHSENKUEHN, MANFRED
分类号 H01B13/00;H01B13/14;(IPC1-7):H01B13/14;H01B12/14 主分类号 H01B13/00
代理机构 代理人
主权项
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