| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Befestigen von ICs und Kontaktflächen (2) an bzw. in einen Kartenkörper (2) sowie eine auf diese Art und Weise teilweise oder ganz fertiggestellte Karte, wobei der integrierte Schaltkreis in Kontakt mit dem Kartenkörper gebracht und durch Aufbringen von Druck sowie Ultraschall-Schwingungen die beiden Bauteile miteinander verbunden werden.</p> |
