印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺

摘要

本发明是有关于一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良,尤指提供一种制造厚度误差小,不易受潮和变形;可降低制造成本,于钻孔加工动作时的排屑性甚佳,而钻头的磨耗率亦较低;同时,其抗热性与绝缘性均优良者的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良;其特征是以天然麻丝为原料,先经不织布机械加工成为网状的纺织半成品,再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度后,始依常用酚醛纸板的制程制成改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板。

主权项

1、一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺，原料的选择和处理，处理后的原料经定量上胶机含浸酚醛树酯并贮存24小时以上之后，再经烘干机烘干，随即分经热压机的热压成型及冷压机的冷压一段时间的定型，于取出后做最后的修边裁切修饰工作制成；其特征在于：原料选择为天然麻丝，原料的处理是先将该天然麻丝以不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度。