发明名称 半导体激光装置和使用它的光拾取装置
摘要 本发明揭示一种光拾取装置,该装置由反射构件反射从半导体激光元件射出的激光,在穿过透过型衍射光栅时至少分为三束光,再穿过透过型全息元件,由聚光部在光记录媒体上汇聚。记录媒体反射的回授光束透过聚光部不射入衍射光栅,而由全息元件衍射后导入受光元件的光检出部。半导体激光元件和受光元件配设于配设构件,支承构件支承全息元件并使其能对配设构件三维移动,在全息元件定位后由粘接材料固定支承构件或/和全息元件$#!
申请公布号 CN1069989C 申请公布日期 2001.08.22
申请号 CN95108720.7 申请日期 1995.07.28
申请人 三洋电机株式会社 发明人 田尻敦志;森和思;吉年庆一;山口隆夫;茨木晃;新名达彦
分类号 G11B7/125;H01S5/30 主分类号 G11B7/125
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 沈昭坤
主权项 1.一种半导体激光装置,其特征在于,该装置具备半导体激光元件,受光元件,配设所述半导体激光元件及所述受光元件的配设构件,使从所述半导体激光元件射出的激光光束通过,同时使基于所述激光光束的回授光束衍射、引向所述受光元件的透过型全息元件,以及支承所述透过型全息元件、使其能相对于所述配设构件作三维移动的支承构件,所述支承构件具备使所述透过型全息元件在第1方向上移动用的面、使所述全息元件在第2方向上移动用的面、以及使所述全息元件在第3方向上移动用的面,在所述透过型全息元件位置相对于配设构件确定位置后的状态下,所述支承构件或/及所述全息元件由粘接材料固定。
地址 日本大阪府