| 发明名称 | 高传导散热体 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高传导散热体,特别是指一种能承载电子组件进行散热的结构。它具有一直立的传热主体,在传热主体的本体侧边上横凸出一接触部,且产生热量的组件与接触部的表面相接触,又该接触部与传热主体间为一具有弯弧状的连接部。从而会使热传导的均匀度提高,使其散热效能更加提升。 | ||
| 申请公布号 | CN2444386Y | 申请公布日期 | 2001.08.22 |
| 申请号 | CN00246432.2 | 申请日期 | 2000.08.15 |
| 申请人 | 三匠科技股份有限公司 | 发明人 | 李明烈 |
| 分类号 | H05K7/20;H01L23/34 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 曹广生 |
| 主权项 | 1、一种高传导散热体，其特征在于：具有一直立的传热主体，在传热主体的本体侧边上横凸出一接触部，且产生热量的组件与接触部的表面相接触，又该接触部与传热主体间为一具有弯弧状的连接部。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||