发明名称 |
可去除薄膜,带薄膜的衬底,该膜形成方法和电路板制造方法 |
摘要 |
通过涂敷并干燥包含紫外光吸收剂的树脂漆304,在具有粘合层302的衬底两面上形成可去除遮蔽薄膜303,使用具有不大于紫外光范围的较短波长的第三级谐振YAG固态激光形成细小通孔306,其方式使得可以降低通过层压法形成可去除遮蔽薄膜的传统实施方案中残余应变的影响,并且与使用具有较长波长的二氧化碳气体激光器的传统实施方案相比,可以进行更细的孔的钻孔。 |
申请公布号 |
CN1309527A |
申请公布日期 |
2001.08.22 |
申请号 |
CN00136614.9 |
申请日期 |
2000.12.15 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
越后文雄;东谷秀树;安藤大藏;福田丁丈;仲谷安广;中村祯志 |
分类号 |
H05K3/00;H05K3/40 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
段承恩 |
主权项 |
1.一种可去除的薄膜,具有:可去除性,其中,所述可去除性使得在所述薄膜与在其表面上具有所述薄膜的所述衬底一起通过激光钻孔之后,所述薄膜能从所述衬底上除去;和吸收波长范围不大于紫外光范围的激光的吸光性。 |
地址 |
日本大阪 |