晶片及导线架堆叠构造

摘要

一种晶片及导线架堆叠构造，该堆叠构造包含一焊垫型晶片、一周边焊垫型晶片、一导线架及数条导线。该导线架之内接脚一端形成下置延伸黏贴至焊垫型晶片之正面上，将周边焊垫型晶片背面则黏贴至内接脚上以形成堆叠体。在焊垫型晶片之焊垫及内接脚一端之间以数条导线打线连接，周边焊垫型晶片之焊垫及内接脚另一端之间以数条导线打线连接。

主权项

1.一种晶片及导线架堆叠构造,堆叠构造包含:一导线架,其包含数条内接脚,该内接脚一端设有下置以空出垂直打线空间供进行打线;一中央焊垫型晶片,其正面中央黏贴于导线架之内接脚设有下置之一端;一周边焊垫型晶片,其背面黏贴于导线架之内接脚之另一端;数条第一导线,其连接于中央焊垫型晶片及内接脚设有下置之一端之间;及数条第二导线,其连接于周边焊垫型晶片及内接脚之另一端之间;其中该中央焊垫型晶片及周边焊垫型晶片共同连接至导线架形成通路。2.依申请专利范围第1项所述之晶片及导线架堆叠构造,其中另包含一封胶体覆盖于中央焊垫型晶片、周边焊垫型晶片及导线架上。图式简单说明:第一图:习用美国专利第5,012,323号之晶片堆叠构造之上视图;第二图:习用美国专利第5,012,323号在第一图沿2-2线之剖视图;第三图:本创作较佳实施例晶片及导线架堆叠构造之侧视图;及第四图:本创作第三图之局部放大图。