隐蔽式接脚半导体封装

摘要

一种隐蔽式接脚半导体封装，其包含有一晶片、一导线架及一封胶体，该导线架之内接脚位于该晶片之上表面，该内接脚之另一端向该晶片二侧之下方弯折延伸，并形成水平之外接脚，于该导线架之末端再向上弯折，该导线架之内接脚及外接脚末端形成一弯折部，该封胶体包覆该晶片、引线、导线架之内接脚及外接脚之末端，而将该导线架之外接脚裸露在该封胶体之下表面形成接脚。

主权项

1.一种隐蔽式接脚半导体封装,系包括有:一晶片,其设有一上表面;一导线架,其设有数个内接脚、外接脚及末端,并在内接脚及外接脚之末端之间形成一弯折部,该内接脚黏贴于该晶片之上表面;数个胶带,其黏着于该晶片及该导线架之内接脚之间;数条引线,其电性连接该晶片及导线架之内接脚;及一封胶体,其包覆填充该晶片、该导线架之内接脚及末端、该引线及该弯折部而该外接脚裸露在该封胶体外;由于该封胶体包覆固定该导线架之内接脚及外接脚之末端,且该外接脚裸露在该封胶体外,使该导线架之外接脚避免受到碰撞而弯曲。2.依申请专利范围第1项所述之隐蔽式接脚半导体封装,其中该晶片之下表面裸露于该封胶体外,以增益散热效率。图式简单说明:第一图:习用LOC半导体封装之侧视图;及第二图:本创作较佳实施例隐蔽式接脚半导体封装之剖视图。