发明名称 利用烧化法减少沉积物之炉管
摘要 本创作揭露一种减少沉积物之炉管,应用于半导体的四乙氧基矽烷沉积制程,其系在炉管的内外管壁间的气体通道送入氧气,利用烧化法将沉积反应后所剩余之烷类化合物及有机矽烷物烧化,以减少沉积物,因而降低设备预防保养之频率及所花费之时间与成本,进而提升生产之产能。
申请公布号 TW452178 申请公布日期 2001.08.21
申请号 TW089201625 申请日期 2000.01.29
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 张庆裕
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林火泉 台北市忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种炉管,用于半导体制程中TEOS之沈积,该炉管包括:一内管,其内供放置载有晶圆之晶舟;一外管,套设于该内管外,二者之间并形成一通道,以便沉积反应所剩气体排出;以及一气体输入管,介于该内管与该外管之间,俾于该通道注入气体,以产生烧化反应。2.如申请专利范围第1项所述之炉管,该气体输入管所注入的气体为氧气。图式简单说明:第一图(a)系习知之炉管式低压化学气相沉积装置。第一图(b)系第一图(a)之上视剖面图。第二图系本创作之较佳实施例。
地址 新竹科学工业园区力行路十六号