发明名称 | 利用烧化法减少沉积物之炉管 | ||
摘要 | 本创作揭露一种减少沉积物之炉管,应用于半导体的四乙氧基矽烷沉积制程,其系在炉管的内外管壁间的气体通道送入氧气,利用烧化法将沉积反应后所剩余之烷类化合物及有机矽烷物烧化,以减少沉积物,因而降低设备预防保养之频率及所花费之时间与成本,进而提升生产之产能。 | ||
申请公布号 | TW452178 | 申请公布日期 | 2001.08.21 |
申请号 | TW089201625 | 申请日期 | 2000.01.29 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 张庆裕 |
分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 代理人 | 林火泉 台北市忠孝东路四段三一一号十二楼之一 | |
主权项 | 1.一种炉管,用于半导体制程中TEOS之沈积,该炉管包括:一内管,其内供放置载有晶圆之晶舟;一外管,套设于该内管外,二者之间并形成一通道,以便沉积反应所剩气体排出;以及一气体输入管,介于该内管与该外管之间,俾于该通道注入气体,以产生烧化反应。2.如申请专利范围第1项所述之炉管,该气体输入管所注入的气体为氧气。图式简单说明:第一图(a)系习知之炉管式低压化学气相沉积装置。第一图(b)系第一图(a)之上视剖面图。第二图系本创作之较佳实施例。 | ||
地址 | 新竹科学工业园区力行路十六号 |