| 主权项 |
1.一种半导体安装设备,其具备一第一驱动装置(7),以于一水平方向移动框架(5)上之一滑动件(6),以使一晶片握爪(1)固定于滑动件(6),且使框架(5)可藉由一第二驱动装置(8)在垂直方向移动,其特征为第一驱动装置(7)包括一具有磁铁(17)的静子(14)和一具备电绕组(18)的线圈零件(16),线圈零件(16)固定至滑动件(6)且在垂直方向突起进入静子(14),且绕组(18)在垂直方向形成为椭圆形,其方式为,当线圈零件(16)在垂直方向移动一预定距离(d)时,决定驱动力的磁铁(17)和绕组(18)之间的几何形状不会改变。2.如申请专利范围第1项之半导体安装设备,其中转子(14)是U形,且线圈零件(16)突起进入其内部空间(15)。3.如申请专利范围第1或2项之半导体安装设备,其中线圈零件(16)包括由不同的能量来源(20.21)供电的至少二电绕组(18a、18b)。4.如申请专利范围第1项之半导体安装设备,其中第一驱动装置(7)形成为一声音线圈马达。5.如申请专利范围第4项之半导体安装设备,其中第一驱动装置(7)具有二分离的静子(14a,14b)。6.如申请专利范围第1项之半导体安装设备,又包括一晶圆桌(3)和一用于输送基材(10)的装置(9),二者皆只可在单一方向水平移动。7.如申请专利范围第2项之半导体安装设备,又包括一晶圆桌(3)和一用于输送基材(10)的装置(9),二者皆只可在单一方向水平移动。8.如申请专利范围第3项之半导体安装设备,又包括一晶圆桌(3)和一用于输送基材(10)的装置(9),二者皆只可在单一方向水平移动。9.如申请专利范围第4项之半导体安装设备,又包括一晶圆桌(3)和一用于输送基材(10)的装置(9),二者皆只可在单一方向水平移动。10.如申请专利范围第5项之半导体安装设备,又包括一晶圆桌(3)和一用于输送基材(10)的装置(9),二者皆只可在单一方向水平移动。11.一种半导体安装设备,其具备一第一驱动装置(7),以于一水平方向移动框架(5)上之一滑动件(6),以使一晶片握爪(1)固定于滑动件(6),且使框架(5)可藉由一第二驱动装置(8)在垂直方向移动,其特征为第一驱动装置(7)包括一具有磁铁(17)的静子(14)和一具备电绕组(18)的线圈零件(16),线圈零件(16)固定至滑动件(6)且在垂直方向突起进入静子(14),且磁铁(17)形成为在垂直方向比绕组(18)长,以致于当线圈零件(16)在垂直方向移动一预定距离(d)时,决定驱动力的磁铁(17)和绕组(18)之间的几何形状不会改变。12.如申请专利范围第11项之半导体安装设备,其中静子(14)是U形,且线圈零件(16)突起进入其内部空间(15)。13.如申请专利范围第11项之半导体安装设备,又包括一晶圆桌(3)和一用于输送基材(10)的装置(9),二者皆只可在单一方向水平移动。14.如申请专利范围第12项之半导体安装设备,又包括一晶圆桌(3)和一用于输送基材(10)的装置(9),二者皆只可在单一方向水平移动。图式简单说明:第一图、第二图一半导体安装设备剖视图,第三图磁铁配置于一驱动装置之静子中,第四图A、B静子中之线圈在二不同位置的垂直定向,和第五图一声音线圈马达。 |
