发明名称 纸作的且有积体电路之基体
摘要 本发明关于由纸作且设有至少一个由半导体有机聚合物制成之积体电路之基体。此性质之半导体有机聚合物在用作积体电路之基底材料时则会导致直接产制所需要厚度之基体之可能性,导致需要消除支持层及(或)保护层,及与包括矽型积体电路比较则导致将基体之成本减少之可能。
申请公布号 TW451158 申请公布日期 2001.08.21
申请号 TW088106640 申请日期 1999.04.26
申请人 VHP维莱特佩法瑞克优其兰B.V.公司 发明人 乔安纳士卡尔;威西姆伯纳道斯迪汉斯大
分类号 G06K19/067 主分类号 G06K19/067
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种纸作且设有至少一个积体电路之基体,其特征在于该积本电路(3;3')包括一半导体有机聚合物。2.如申请专利范围第1项之基体,其特征在于该有机聚合物系选自共轭聚合物。3.如申请专利范围第1项之基体,其特征在于该有机聚合物系选自寡并五苯,聚(伸吩)伸乙烯或聚3-烷基吩。4.如申请专利范围第1项之基体,其特征在于该积体电路系一以电感应或电容性方式予以读出之不接触可读出之积体电路。5.如申请专利范围第1项之基体,其特征在于该基本包括一被连接于该积体电路(3)或诸电路之导电安全线(2),此安全线(2)则可作为读出操作及电流源之一接点。6.如申请专利范围第5项之基体,其特征在于积体电路(3)形成该安全线(2)之一部分。7.如申请专利范围第5项之基体,其特征在于该安全线(2)具有一处于基体之厚度之5-60%范围内之一厚度。8.如申请专利范围第1项之基体,其特征在于积体电路(3')形成一光主动元件(7)之一部分,诸如一箔,全息图像或活动图像。9.如申请专利范围第1项之基体,其特征在于该积体电路包括在结合基体于该电路中以前予以应用之一程式化的代码。10.如申请专利范围第1项之基体,其特点在于该积体电路包括基体之一本质性质之一代码,此代码系在该基体已被产制以后予以配置在该积体电路中。11.如申请专利范围第10项之基体,其特征在于该代码系一已加密过之代码。12.如申请专利范围第9项之基体,其特征在于该代码为一加密过之代码。13.如申请专利范围第1项之基体,其特征在于该基体包括额外的安全特征。14.如申请专利范围第13项之基体,其特征在于一额外的安全特征系选自一染料,萤光材料,发光材料或磷光材料。15.一种安全纸,包括一种纸作且设有至少一个积体电路之基体,其特征在于该积体电路(3;3')包括一半导体有机聚合物。16.如申请专利范围第15项之安全纸,其特征在于该有机聚合物系选自共轭聚合物。17.如申请专利范围第15项之安全纸,其特征在于该有机聚合物系选自寡并五苯,聚(伸嗯)伸乙烯或聚3-烷基吩。18.如申请专利范围第15项之安全纸,其特征在于该积体电路系一可以电感应或电容性方式予以读出之不接触可读出之积体电路。19.如申请专利范围第15项之安全纸,其特征在于该基体包括一被连接于积体电路(3)或诸电路之导电安全线(2),此安全线(2)则可作为读出操作及电流源之一接点。20.如申请专利范围第19项之安全纸,其特征在于积体电路(3)形成该安全线(2)之一部分。21.如申请专利范围第19项之安全纸,其特征在于该安全线(2)具有一处于基体之厚度之5-60%范围内之一厚度。22.如申请专利范围第15项之安全纸,其特征在于积体电路(3')形成一光主动元件(7)之一部分,诸如一箔,全息图像或活动图像。23.如申请专利范围第15项之安全纸,其特征在于该积体电路包括在结合基体于该电路中以前予以应用之一程式化的代码。24.如申请专利范围第15项之安全纸,其特点在于该积体电路包括基体之一本质性质之一代码,此代码系在该基体已被产制以后予以配置在该积体电路中。25.如申请专利范围第24项之安全纸,其特征在于该代码系一已加密过之代码。26.如申请专利范围第23项之安全纸,其特征在于该代码为一加密过之代码。27.如申请专利范围第15项之安全纸,其特征在于该基体包括额外的安全特征。28.如申请专利范围第27项之安全纸,其特征在于一额外的安全特征系选自一染料,萤光材料,发光材料或磷光材料。29.一种安全文件,包括一种纸作且设有至少一个积体电路之基体,其特征在该于积体电路(3;3')包括一半导体有机聚合物。30.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于该有机聚合物系选自共轭聚合物。31.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于该有机聚合物系选自寡并五苯,聚(伸嗯)伸乙烯或聚3-烷基吩。32.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于该积体电路系一可以电感应或电容性方式予以读出之不接触可读出之积体电路。33.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于该基体包括一被连接于积体电路(3)或诸电路之导电安全线(2),此安全线(2)则可作为读出操作及电流源之一接点。34.如申请专利范围第33项之安全文件,其特征在于积体电路(3)形成该安全线(2)之一部分。35.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于该安全线(2)具有一处于基体之厚度之5-60%范围内之一厚度。36.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于积体电路(3')形成一光主动元件(7)之一部分,诸如一箔,全息图像或活动图像。37.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于该积体电路包括在结合基体于该电路中以前予以应用之一程式化的代码。38.如申请专利范围第29项之安全文件,其特点在于该积体电路包括基体之一本质性质之一代码,此代码系在该基体已被产制以后予以配置在该积体电路中。39.如申请专利范围第38项之安全文件,其特征在于该代码系一已加密过之代码。40.如申请专利范围第37项之安全文件,其特征在于该代码为一加密过之代码。41.如申请专利范围第37项之安全文件,其特征在于该代码为一加密过之代码。41.如申请专利范围第29项之安全文件,其特征在于该基体包括额外的安全特征。42.如申请专利范围第41项之安全文件,其特征在于一额外的安全特征系选自一染料,萤光材料,发光材料或磷光材料。43.一种安全线(2),包括一支持一由半导体有机聚合物制成之积体电路(3)之绝缘支架(5),且设有积体电路之电接点。44.一种光主动元件(7),包括一由半导体有机聚合物制成之积体电路(3'),且设有积体电路之电接点(8)。图式简单说明:第一图显示一根据本发明之钞票之一具体实例之一概略平面图;第二图显示沿线I-I,通过第一图中所示之钞票之一横断面图;第三图显示一根据本发明之钞票之另一具体实例之一概略平面图;第四图显示一用于根据第三图之钞票中之旋光元件之一放大例示图;第五图显示一通过第四图中所例示之旋光元件之横断面图;第六图显示一又通过根据本发明之一钞票之另一具体实例之横断面图;第七图显示一具有聚合物晶片之安全线之再一具体实例;第八图显示一具有聚合物晶片之旋光元件之另一具体实例;第九图显示一安全线及旋光元件之组合;及第十图显示一成横断面图之根据本发明之安全线又另一具体实例。
地址 荷兰
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