发明名称 电连接器组合
摘要 本创作系有关一种电连接器组合,其系置于电路母板并用于收容电子卡,且其主要包括有复数电子卡连接器、软性印刷电路板和连接装置,其中该等电子卡连接器进一步包括有收容复数端子之绝缘壳体和一体向外延伸有复数导电端之导电壳体,而软性印刷电路板则于其一端设有间隔设置之复数通孔以分别焊接于电连接器之端子和导电端上,同时于其另一端则相邻设置有复数接触垫,该等接触垫系藉连接装置与电路母板之复数接垫达成电性连接,由于仅用一软性印刷电路板和一连接装置即可达成电子卡连接器与电路母板之电性连接,使该电连接器组合能节省占用电路母板被占用之空间并缩短电性传输路径。
申请公布号 TW452221 申请公布日期 2001.08.21
申请号 TW087219266 申请日期 1998.11.20
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 潘华宗;何有明;陈初梅
分类号 H01R13/40 主分类号 H01R13/40
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器组合,系安置于电路母板并用于收容电子卡,其包括有:绝缘座,系收容有复数向外延伸之直线状端子;导电壳体,系覆设于绝缘座一部分之外周围,并一体设有向外延伸之复数导电端;软性印刷电路板,于其一端设有复数通孔以相对接合于设在绝缘座之直端子和壳体之导电端上,而于其另一端设有复数接触垫;连接装置,系包括较上侧之硬性层及自上侧硬性层之一侧表面一体延伸设置以避兔彼此沿任一方向相对滑动的较下侧弹性层,而且一对螺孔贯穿该两层加以设置并能配合两螺栓组固于电路母板所设之两孔上,其中软性印刷电路板紧固夹接于弹性层和电路母板间,且,软性印刷电路板之接触垫恰与电路母板之复数接垫达成精确之电性连接,进而减少该电连接器组合于电路母板上所占用之空间并可缩短其电性传输路径。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中壳体进一步一体设有向内延伸之复数弹性凸片,以与插入其内之电子卡电性连接并达成接地保护。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中软性印刷电路板进一步设有连接相对之通孔与接触垫的电路轨迹以分别连通地线和信号线。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器组合,其中连接装置之较下侧软性层系自整个较上侧之硬性层之表面一体延伸设置,以平衡施加于软性印刷电路板上之螺锁固持力。5.一种电连接器组合,系安置于电路母板并用于收容电子卡,其包括有:绝缘座,系收容有复数水平延伸之第一端子;导电壳体,系覆置于绝缘座之一部分外周围且一体设有向外延伸之复数导电端;软性印刷电路板,于其一端设有复数通孔以分别焊接于绝缘度之直线状端子和壳体之导电端上,而于其另一端则设有复数接触垫;连接装置,系用于将电连接器组合电性连接于电路母板上,其包括有第一连接件和第二连接件,该第一连接件包括具有第一结合部之第一绝缘部分,且于第一结合部收容复数第二端子并使该等第二端子向外延伸以焊接于软性印刷电路板所相对设置之接触垫上,至于第二连接件则包括有具第二结合部之第二绝缘部分,且该第二结合部内系可收容复数第三端子并使该等第三端子向外延伸以焊接于电路母板所相对设置之接垫上,而其中第一连接件系层叠于第二连接件上方并藉第一结合部与第二结合部之配接而达成电性连接,由此藉软性印刷电路板及仅由第二连接件占用电路母板空间之连接装置间的电性传送,使该电连接器组合能减少占用电路母板空间并缩短电性传输路径。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器组合,其中壳体进一步一体设有向内延伸之复数弹性凸片,以与插入其内之电子卡电性连接并达成接地保护。7.如申请专利范围第5项所述之电连接器组合,其中软性印刷电路板进一步设有连接相对之通孔与接触垫的电路轨迹以分别连通地线和信号线。8.如申请专利范围第5项所述之电连接器组合,其中第一连接件之第一结合部进一步包括一配接有第二端子之凸架。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器组合,其中第二连接件之第二结合部进一步包括一配接有第三端子之收容腔以收容第一连接件之凸架,并藉由第一结合部与第二结合部之配接两构成第二端子与第三端子之电性连接。图式简单说明:第一图系习知层叠式电子卡连接器组合之剖视图。第二图系另一习知层叠式电子卡连接器组合之剖视图。第三图系本创作电连接器组合第一实施例之立体分解图。第四图系本创作电连接器组合之软性印刷电路板藉螺栓被夹持于连接装置较低之弹性层及电路母板间的前视图。第五图系本创作电连接器组合第二实施例之立体分解图。第六图A系本创作电连接器组合第二实施例中第一连接件之放大立体图。第六图B系本创作电连接器组合第二实施例中第二连接件之放大立体图。
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