| 主权项 |
1.一种防止封胶扩散之球格阵列封装体,该封装体包含:一基板,其设有一第一表面及一第二表面;一晶片,其上表面黏贴于该基板之第一表面并进行电性连接;一上封胶体,其覆盖于该晶片;数个孔,其设置于该上封胶体上并对应于该晶片背面;及一下封胶体,其位于该基板之第二表面上,该下封胶体覆盖于该晶片之导线区;因而该上封胶体上由上模具之定位杆所形成的数个孔,此时,由于晶片及基板被抵压于下模具上,使得下模具紧密压迫于基板表面上,进而使封胶液在基板上无法扩散污染至球垫。2.依申请专利范围第1项所述之防止封胶扩散之球格阵列封装体,其中该孔的阵列形成供散热片之插脚结合的插座。3.依申请专利范围第2项所述之防止封胶扩散之球格阵列封装体,其中该散热片系属金属材料。4.依申请专利范围第2项所述之防止封胶扩散之球格阵列封装体,其中该孔之底部连通于晶片上,使得该散热片之插脚抵触于该晶片上,以提升该球格阵列封装体的散热传导效率。5.依申请专利范围第1项所述之防止封胶扩散之球格阵列封装体,其中该下封胶体周围的基板之第二表面上焊接数个金属球。图式简单说明:第一图:习用美国专利第5,969,947号积体电路元件之立体分解图;第二图:习用美国专利第5,969,947号积体电路元件之组合侧视图;第三图:本创作较佳实施例球格阵列封装体之分解立体图;及第四图:本创作较佳实施例球格阵列封装体之侧视图。 |
