发明名称 剥离衬垫及感压性黏着片
摘要 提供一种由具有至少三层之层合结构之塑胶膜所形成的剥离衬垫,明确说明,其为两表面层,(A)包含具有0.88至0.92克/立方公分之密度及不大于10克/10分钟之熔融指数之聚乙烯薄膜的剥离功能层,及(B)具有与该剥离功能层类似之线性热膨胀系数之表面薄膜层,及一中间层,(C)具有不低于120℃之熔点之强化层。经由在前述剥离衬垫之剥离功能层(A)的表面上形成感压性黏着层,可制得感压性黏着片。此剥离衬垫未使用聚矽氧基剥离剂而展现良好的剥离功能,且具有即使当对衬垫施加热时仍不致造成变形诸如卷曲之足够的耐热性。
申请公布号 TW450889 申请公布日期 2001.08.21
申请号 TW088122906 申请日期 1999.12.24
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 高比良等;山本浩史;大浦正裕;西山直幸
分类号 B29D7/01;C09J7/02 主分类号 B29D7/01
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种剥离衬垫,包括具有至少三层之层合结构之 塑胶膜, 其中两表面层为包含具有0.88至0.92克/立方公分之 密度及不大于10克/10分钟之熔融指数之聚乙烯薄 膜的剥离功能层(A),及具有与该剥离功能层类似之 线性热膨胀系数之表面薄膜层(B);及 在两表面层之间之中间层为具有不低于120℃之熔 点之强化层(C)。2.如申请专利范围第1项之剥离衬 垫,其中该表面薄膜层(B)系由与该剥离功能层(A)不 同的材料形成。3.一种感压性黏着片,其具有感压 性黏着层及剥离衬垫, 其中该剥离衬垫包括具有至少三层之层合结构之 塑胶膜, 其中两表面层为包含具有0.88至0.92克/立方公分之 密度及不大于10克/10分钟之熔融指数之聚乙烯薄 膜的剥离功能层(A),及具有与该剥离功能层类似之 线性热膨胀系数之表面薄膜层(B);及 在两表面层之间之中间层为具有不低于120℃之熔 点之强化层(C),及 该感压性黏着层系形成于剥离衬垫之剥离功能层( A)的表面上。4.如申请专利范围第3项之感压性黏 着片,其中该表面薄膜层(B)系由与该剥离功能层(A) 不同的材料形成。5.如申请专利范围第3项之感压 性黏着片,其中该感压性黏着层具有1104至1106达 因/平方公分(dyn/cm2)之在23℃下之弹性模数。6.如 申请专利范围第3项之感压性黏着片,其系用于电 脑之硬碟装置。图式简单说明: 第一图系说明根据本发明之剥离衬垫之一例子的 概略横剖面图; 第二图系说明本发明之感压性黏着片之一例子的 概略横剖面图;及 第三图系说明本发明之感压性黏着片之另一例子 的概略横剖面图,其中数字1至6分别指示剥离功能 层、强化层、表面薄膜层、剥离衬垫、感压性黏 着层、及基础材料。
地址 日本