发明名称 | 散热板导热装置 | ||
摘要 | 一种散热板导热装置,是在铝质的散热板的底面镀上一层镍或一层铜后,在发热组件上有一铜质的导热体,使导热体藉锡膏而与散热板底面的镍层或铜层相粘接;而散热板为以全部或局部的底面与导热体相接,也能在底面设有一凹槽,在凹槽中嵌接有导热体。 | ||
申请公布号 | CN2444385Y | 申请公布日期 | 2001.08.22 |
申请号 | CN00245902.7 | 申请日期 | 2000.07.27 |
申请人 | 超众科技股份有限公司 | 发明人 | 郭大祺 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李强 |
主权项 | 1、一种散热板导热装置,由一散热体与导热体所组成,其特征在于:该散热体为一铝质的散热板,在散热板的底面镀上一层镍或一层铜的接合层后,该导热体为一片状的铜质薄板,使导热体藉锡膏而与散热板底面的接合层相粘接。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |