Verfahren und Vorrichtung zum Verfüllen von Kavitäten

摘要

Verfahren zum Verfüllen von im Submillimeterbereich liegenden Kavitäten in einem Bauteil (3), insbesondere einer Leiterplatte, mit einem Verfüllwerkstoff, bei dem das Bauteil (3) in ein Bad (2) des Verfüllwerkstoffs eingetaucht wird und die Kavitäten infolge des im Bad (2) bei der Eintauchtiefe vorherrschenden Drucks mit dem Verfüllwerkstoff ausgefüllt werden, wobei der im Bad (2) vorherrschende Druck zur Reduktion der zum Verfüllen der Kavitäten erforderlichen Eintauchtiefe erhöht wird. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.