形成导电轨迹的改进方法及由此制得的印刷电路

摘要

一种使用一铜箔载体在一基板上覆盖一种粗糙导电金属层形成电路线条的方法。将铜箔蚀刻掉,留下包埋在该基板表面中的粗糙导电金属。可以处理该导电金属以去除氧化物层。亦可以在该经处理导电金属层上涂覆一种抗蚀剂以界定细微线条电路图型。然后去除界定该细微线条电路图型的抗蚀剂,露出根据所需电路图型的凹槽。将铜覆盖于该露出导电金属上的凹槽内,去除该残留抗蚀剂以及其下的导电金属,完成细微线条电路图型。

主权项

1.一种制备导电性层压板的方法，包括下列步骤：处理一铜箔以增加该铜箔一面的表面积；在该铜箔的经处理的面形成一薄导电金属层；将该具有薄导电金属层的铜箔层压于一基板上，其中该薄导电金属层位于该铜箔与该基板之间；以及自该层压板去除铜箔，由此制造该导电性层压板。