用来通过焊料回流钎焊电子元件的方法及其钎焊装置

摘要

本发明涉及一种用来通过焊料回流把电子元件(22)钎焊在一个支撑(20)上的方法,该方法包括:提供一种严格说来已经在用来连接元件的支撑位置上经受预沉积和/或已经在元件的位置/终端上经受预沉积的焊料合金;把可熟化粘结剂沉积在支撑(20)粘合位置;及通过使所述支撑与包括基本上没有起电物类的活化或不稳定物类的熔解气氛相接触进行支撑的干燥过程熔解。

主权项

1.用于电子元件(22)对基片(20)的回流钎焊的过程，在其期间：-使用一定量的焊料合金，-把元件(22)放置在对基片的连接点处，-使用所述焊料合金通过基片(20)的热处理进行钎焊元件(22)的实际操作，其特征在于如下步骤的组合实现：-根据如下方法的一种或多种使用所述焊料合金：i)把焊料合金一次或多次预沉积在基片上与元件连接的一些点处，然后使预沉积焊点经受回流操作；j)把焊料合金一次或多次预沉积在实际元件上的点/终端处，然后使预沉积焊点经受回流操作；-在沉积元件的步骤之前，把一些可熟化粘合剂沉积在粘合基片(20)的点处，并且然后熟化所述粘合剂，从而把元件在粘合点处粘合到基片上；-在钎焊操作之前，进行干燥熔解操作，其中通过在接近大气压的压力下使该基片与熔解气氛相接触而熔解该基片，所述熔解气氛包含活化或不稳定物类而基本上没有起电物类。