发明名称 | 电子元件装配的基片和采用该基片的压电谐振元件 | ||
摘要 | 一种装配电子元件的基片,包括一个与基片连接以覆盖电子元件并将所形成空间牢固密封的导电盖。所述基片具有一个基片体层,位于基片体层上的电极,以及位于基片体层上以覆盖部分电极的玻璃陶瓷层。 | ||
申请公布号 | CN1308411A | 申请公布日期 | 2001.08.15 |
申请号 | CN00135223.7 | 申请日期 | 2000.12.01 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 吉田龙平;天野常男 |
分类号 | H03H9/02;H03H9/15;C03C10/04 | 主分类号 | H03H9/02 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 钱慰民 |
主权项 | 1.一种装配电子元件的基片,其特征是,包括:一个基片体层;位于基片体层上的多个电极;以及一个排列成将基片体层上的部分电极覆盖的第一玻璃陶瓷层。 | ||
地址 | 日本京都府 |