模制树脂以密封电子元件的方法及装置

摘要

一种用模制树脂来密封电子元件的方法及装置适用于用模制树脂材料通过模制部件(5、5a、5b、5c)对安装在导架(14)上的电子元件进行密封。相对于已设置的模制部件(5)可拆卸地安装附加模制部件(5a、5b、5c),从而可以任意地调节模制部件的数量,由此而安排树脂模制/密封工序,很方便地进行大量生产。

主权项

1．一种用模制树脂来密封电子元件的方法，它通过带有模具(26,28)的模制部件(5)、用树脂材料对安装在导架上的电子阮件进行密封，在所述模具中置有树脂供应槽(29)、在所述槽上设置有树脂加压柱塞、在所述模具之模具表面上设置有型腔、以及在所述型腔与所述槽之间设置有树脂通道，其特征在于，所述方法包括：相对于装置中已设置的所述模制部件(5)，通过可拆卸地安装附加模制部件(5a、5b、5c)来调节模制部件的数量，从而用模制树脂来密封电子元件的工序；将未密封导架(14)和树脂块(21)送入每一所述模制部件(5a、5b、5c)来调节模制部件的数量，从而用模制树脂来密封电子元件的工序；将未密封导架(14)和树脂块(21)进入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的工序；所述导架(14)上安装有电子元件；通过每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)用模制树脂来密封所述电子元件的工序；及从每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)中取出已密封的所述电子元件的工序。