| 主权项 |
1.一种积体光电封装,包括:一透光基座,具有一实质的平面,此基座具有一第一区域局限于其表面上,一密封区域局限于其表面上,此第一区域与一积体电路安装区域的周围则局限于邻接密封区域的表面上,且在第一区域的外侧;一电子电路,至少包括一只半导体晶片,安装于安装区域内;第一和第二组电引线,与此电子电路电气连接,第一和第二组之引线自安装区域延伸,穿过此密封区域,并进入第一区域,而且每一组中之每一引线均有一端暴露于第一区域内;许多平行的,横向隔开的透光导电条带,放置于在第一区域内支撑基座的表面上,以便限定许多第一电极,每一导电条带均与第一组电引线中之一条的裸露端电气接触,那麽,每一导电条带均与第一组引线中一相异之引线电气接触,一电萤光介质,位于每一个第一电极上,以便限定一发光二极体连同一相关之每一电极的第一电极;一金属层位于此电萤光介质上方,以便限定许多平行的,横向间隔的金属条带,垂直于许多导电条带,此等横向间隔的金属条带限定一第二电极,用于每一个发光二极体,每一金属条带均与第二组引线中一电引线的裸露端电气接触,那麽每一金属条带均与第二组引线中一不同的引线电气接触;以及第一区域上方有一密封,并至少与此基座之表面的密封区域密封接触,以便密封此第一区域。2.一种积体光电封装,包含有:一透光基座,具有一实质的平面,此基座具有一第一区域局限于其表面上,一密封区域局限于其表面上,此第一区域与一积体电路安装区域的周围则局限于邻接密封区域的表面上,且在第一区域的外侧;一电子电路,至少包括一只半导体晶片,安装于安装区域内;第一和第二组电引线,与此电子电路电气连接,第一和第二组之引线自电子电路延伸,穿过此密封区域,并进入第一区域,而且每一组中之每一引线均有一端裸露于第一区域内;介电材料位于密封区域内及第一区域的周围,第一与第二组电引线延伸穿过,并且以此介电材料绝缘;许多平行的,横向间隔的透光导电条带,放置于在第一区域内支撑基座的表面上,以便限定许多第一电极,每一导电条带的一端均与第一组电引线中之一条的裸露端电气接触,那麽,每一导电条带均与第一组引线中一相异之引线电气接触;一电萤光介质,位于每一个第一电极上,以便限定一发光二极体连同一相关之每一电极的第一电极;一金属层位于此电萤光介质上方,以便限定许多平行的,横向间隔的金属条带,垂直于许多导电条带,此等横向间隔的金属条带限定一第二电极,用于每一个发光二极体,每一金属条带的一端均与第二组引线中一电引线的裸露端电气接触,那麽每一金属条带均与第二组引线中一不同的引线电气接触;一密封环,位于密封区域介质材料之一表面上且围绕着第一区域;以及第一区域上方有一密封覆盖,并与此密封环密封接触,以便密封此第一区域。3.一种积体光电封装,包含有:具有一实质平面之一基座,此基座之表面上限定了一第一区域;许多透光的导电条带,位于第一区域内之支撑基座的表面上,以便限定许多个第一电极,每一导电条带包括一成型的铟-锡氧化层,以及一层薄而透光之金属在此成型之铟-锡氧化层上;一电萤光介质放置在每一个第一电极上,以便限定一只发光二极体,连同每一电极相关的第一电极;以及此电萤光介质上方有一金属层,并限定许多金属条带,限定一第二电极,用于每一只发光二极体。4.一种制造一积体光电封装之方法,其步骤包括:提供一个具有一实质平面的透光基座;在此基座之表面上限定一第一区域,一密封区域环绕此第一区域,一个积体电路区域邻接此密封区域,并在此第一区域外侧;形成第一及第二组电引线,自积体电路区域延伸,穿过此密封区域,并与第一和第二组的每一条,于第一区域内均有一裸露端的引线,进入此第一区域;形成许多平行的,横向间隔之透光导电条带于第一区域内之支撑基座的表面上,以便限定许多第一电极,并安装此导电条带,那麽每一导电条带均有一端与第一组电引线中之一条电引线和裸露端电气接触,因此每一导电条带均与第一组引线中一不同引线电气接触;在每一第一电极上安装一电萤光介质,以便限定一只发光二极体,连同每一个第一电极之相关的第一电极;在此电萤光介质上方安装一层金属,以便限定许多横向间隔的金属条带,垂直许多导电条带,此横向间隔之金属条带限定一第二电极,用于每一只发光二极体;每一金属条带之一端与第二组引线中一电引线的裸露端接触,那麽每一金属条带均与第二组引线之一不同引线电气接触;安装一电子电路,至少包括一只半导体晶片在积体电路区域,并将每一组中每一引线之一端连接至电子电路;以及与第一区域上方一密封接头密封相接,并与至少此基座之表面的密封区域密封接触。5.一种制造一积体光电封装之方法,其步骤包括:提供一个具有一实质平面的透光基座;在此基座之表面上限定一第一区域,一密封区域环绕此第一区域,一个积体电路区域邻接此密封区域,并在此第一区域外侧;形成第一及第二组电引线,自积体电路区域延伸,穿过此密封区域,并与第一和第二组的第一条,于第一区域内均有一裸露端的引线,进入此第一区域;形成许多平行的,横向间隔之透光导电条带于第一区域内之支撑基座的表面上,以便限定许多第一电极,并安装此导电条带,那麽每一导电条带均有一端与第一组电引线中之一条电引线的裸露端电气接触,因此每一导电条带均与第一组引线中一不同引线电气接触;在许多导电条带的上表面与支撑基座上铺设一层介电质,并限定许多空腔穿过介电层,将其中一个空腔以覆盖之关系放置到许多第一电极之一相关的第一电极;在相关之第一电极上之每一空腔中,安置一电萤光介质,包括至少一层放射活性材料及一层低功函数金属,以便在每一个空腔内限定一只发光二极体,连同相关的第一电极;在这些空腔上方密封地安装一层不受外在环境影响的金属,以例限定许多横向间隔的金属条带,垂直许多导电条带,此横向间隔的金属条带限定一第二电极,用于每一只发光二极体;每一金属条带之一端与第二组引线中一电引线的裸露端接触,那麽每一金属条带均与第二组引线之一不同引线电气接触;安装一电子电路,至少包括一只半导体晶片在积体电路区域,并将每一组中每一引线之一端连接至电子电路,以及与第一区域上方一密封接头密封相接,并与至少此基座之表面的密封区域密封接触。图式简单说明:第一图为目前所使用之新方法,一个典型基座的顶面图;第二图为根据本发明,于第一图之基座上制造,一个局部完整之积体光电封装的巨幅放大截面图,其中部分截断省略;第三图为第二图之结构的顶面图;第四图为第三图之顶面图一巨幅放大的部分;第五图类似第二图,其中包含有完整之制造方法的额外步骤;第六图为在一LEDs阵列中,单一有机LED的巨幅放大截面图;第七图类似第六图,为一阵列LEDs之顶面图,将其中部分截断以易于目视观察;第八类似第五图,内含有完整之制造法的额外步骤;第九图为第八图中描述之结构的顶面图,其中部分断开;第十图为根据本发明,一局部完整之封装顶面图;第十一图为第十图之封装完成之后的侧视图;第十二图类似第八图,内含有完整之制造方法额外不同的步骤;第十三图为根据本发明,一封装之另一实施例的立体透视图;第十四图为第十三图之封装,呈组合型态的截面图,其中部分断开;以及第十五图为根据本发明,内含一封装之缩小虚像显示装置的侧视图。 |
