| 主权项 |
1.一种雷射钻孔加工方法,系在印刷电路基板中照射紫外线雷射光束以实施钻孔,其特征为:将脉冲宽度100-300(nsec)的紫外线雷射光束照射于印刷电路基板的树脂层者。2.一种雷射钻孔加工方法,系在印刷电路基板中照射雷射光束以实施钻孔,其特征为:使用Nd;YLF脉冲雷射或Nd;YAG脉冲雷射,将脉冲宽度100-300(nsec)的雷射光束照射于印刷电路基板的树脂层者。3.如申请专利范围第2项之雷射钻孔加工方法,其中前述印刷电路基板在树脂层的下层具有导电层,前述钻孔加工系形成一种抵达前述导电层中的孔者。4.如申请专利范围第2或3项之雷射钻孔加工方法,其中前述脉冲雷射属于前述Nd;YLF脉冲雷射或前述Nd;YAG脉冲雷射的基本波,第2-第5高调波中的任何一种者。图式简单说明:第一图系表示适用于本发明中之雷射钻孔加工装置系统之构成图。 |
