| 主权项 |
1.一种可插入活体之射频应用装置,该射频应用装置于其尖端具有一天线,以连接生物体与该天线周围之一介电主体中之射频,以大致包围由该天线放射出之射频的整个近场。2.如申请专利范围第1项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体根据介电材料中之射频的波长,由该天线延伸一距离。3.如申请专利范围第1项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体根据介电材料中该天线之主要尺寸,由该天线延伸一距离。4.如申请专利范围第1项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体由该天线延伸一至少约等于2L2/之距离,其中L为该天线之主要尺寸,而为介电材料中射频之波长。5.如申请专利范围第1项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体包括一大致为圆柱形之部分,其具有该天线,于中央轴向延伸一L之距离。6.如申请专利范围第2项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体由该天线延伸一大致等于介电材料中射频波长之一半长度的距离。7.如申请专利范围第1项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体其核心之介电常数高于其外部周围之介电常数,其外部周围之介电常数较接近符合该活体组织之介电常数。8.如申请专利范围第7项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体包括一内部核心与一外层,其二者具有不同之介电常数。9.如申请专利范围第8项所述之可插入活体之射频应用装置,其中根据该内部核心与该外层之介电常数,该内部核心与该外层具有由该天线延伸之复数尺寸,以使总尺寸为介电材料中射频之标称波长的一预定部分。10.如申请专利范围第9项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该内部核心与该外层均具有一大致等于介电材料中之射频波长之四分之一的尺寸。11.如申请专利范围第8项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该外层形成于其外表面上之沟槽中,当生物体充满沟槽时其可减少此区域中之介电常数。12.如申请专利范围第7项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该介电主体之介电常数于至少由该天线之部份距离内作连续的改变。13.如申请专利范围第1项所述之可插入活体之射频应用装置,其更包括一尖端部分,可延伸超过该天线之端点。14.如申请专利范围第13项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该尖端部分为尖锐的,以助于穿透生物体。15.如申请专利范围第14项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该尖端部分系由不同于该介电主体之材料所组成。16.如申请专利范围第13项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该尖端部分为该介电主体之延伸,且其为圆形,以助于射频往前方之传送。17.如申请专利范围第16项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该尖端部分大致为半球形。18.如申请专利范围第17项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该尖端部分具有一大致等于介电材质中射频波长之一半的半径。19.如申请专利范围第1项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该射频应用装置包括具有一中心导体之一同轴电缆,其突出超过远处端点之该电缆,以形成该天线。20.如申请专利范围第19项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该天线具有一大致等于介电材料中射频波长之一半的长度。21.如申请专利范围第19项所述之可插入活体之射频应用装置,其于该同轴电缆与该介电主体间更包括一变换器,以减少由该介电主体间边界之同轴电缆中射频的反射。22.如申请专利范围第21项所述之可插入活体之射频应用装置,其中该变换器于该同轴电缆中包括一可使包裹该同轴电缆之材料延伸的空间。23.一种用以插入活体之延长装置,该装置于其尖端具有一天线,以连接生物体与该天线周围之一介电主体中之射频,以提升射频于前方向之传送。24.如申请专利范围第23项所述之用以插入活体之延长装置,其中该介电主体具有一圆形之尖端部分,其延伸超过该天线之端点,以助于由该介电主体之外表面内部反射之射频于前方向的传送。25.如申请专利范围第24项所述之用以插入活体之延长装置,其中该尖端部分大致为半球形。26.如申请专利范围第25项所述之用以插入活体之延长装置,其中该尖端部分具有一大致等于介电材质中射频波长之一半的半径。27.如申请专利范围第23项所述之用以插入活体之延长装置,其中该天线延伸一大致等于介电材料中射频波长之一半的距离。28.如申请专利范围第23项所述之用以插入活体之延长装置,其中该介电主体包括具有与天线装置之一大致圆柱形部分,其由中心轴向地延伸。29.如申请专利范围第23项所述之用以插入活体之延长装置,其中该介电主体由该天线延伸一大致等于介电材料中射频波长之一半的距离。30.一种于生物体中连接射频应用之方法,该射频系由一供应器产生,该供应器包括由一介电主体包围之一天线,该方法包括根据介电材料中之射频波长,选择该主体之介电常数,以使该介电主体大致包围整个射频的近场。31.如申请专利范围第30项所述之于生物体中连接射频应用之方法,其中该主体之介电常数系进一步根据该天线之主要尺寸来选择。32.如申请专利范围第30项所述之于生物体中连接射频应用之方法,其中该介电主体由该天线延伸一至少约等于2L2/之距离,其中L为该天线之主要尺寸,而为介电材料中射频之波长。33.如申请专利范围第30项所述之于生物体中连接射频应用之方法,其中该天线之主要长度为其长度,其长度大致等于介电材料中射频波长之一半。34.如申请专利范围第30项所述之于生物体中连接射频应用之方法,其中该介电主体之位置与生物体有关,以使远场射频位于生物体内。35.如申请专利范围第30项所述之于生物体中连接射频应用之方法,其中该主体具有足够高的介电常数,但低于生物体之介电常数。36.如申请专利范围第30项所述之于生物体中连接射频应用之方法,其中该介电主体之介电常数会改变,其核心之介电常数高于其外部周围之介电常数,且其外部周围之介电常数低于生物体周围之介电常数。37.如申请专利范围第35项所述之于生物体中连接射频应用之方法,其中核心之介电常数高于生物体之介电常数。38.一种于生物体中连接射频之方法,该射频系由一延长供应器产生,该延长供应器包括由一介电主体包围之一天线,该介电主体具有一外形,可以提升射频于沿着该供应器之延长轴前方向的穿透。39.如申请专利范围第38项所述之于生物体中连接射频的方法,其中射频于该介电体内部份反射,以使其于前方向传送。40.如申请专利范围第39项所述之于生物体中连接射频的方法,其中该主体具有足够高的介电常数,但低于生物体之介电常数。41.如申请专利范围第38项所述之于生物体中连接射频的方法,其中该介电主体具有一大致半球形之尖端,其半径大致等于介电材料中射频波长之一半。42.如申请专利范围第38项所述之于生物体中连接射频的方法,其中该天线具有一大致等于介电材料中射频波长之一半的长度。43.如申请专利范围第38项所述之于生物体中连接射频的方法,其中该介电主体由该天线延伸一大致等于介电材料中射频波长之一半的距离。图式简单说明:第一图绘示本发明第一实施例之射频供应器。第二图绘示第一图之射频应用装置之尖端部分的详细图式。第三图绘示本发明之第二实施例包括一变换器之射频应用装置的尖端部分。第四图绘示本发明射频应用装置之第三实施例。第五图绘示第四图之射频应用装置之尖端的示意图。第六图绘示于第四图之射频应用装置之设计变化的示意图。 |
