| 主权项 |
1.一种球形网格阵列包装,包括:一互连基板之第一导电性追踪层与第二导电性追踪层系形成于绝缘层两侧,部份第一导电性追踪层系曝露于一绝缘焊接罩及一井区系形成于互连基板中央;一散热板具有互面对之第一及第二表面,其中,第一表面系附着于互连基板之第二导电性追踪层,一具有与互连基板相同大小之井区,形成于散热板中央;一积体电路晶片具有互对立之第一及第二表面,以及其系置于散热板与互连基板之各别井区,其中,接合衬垫系置于第一表面上,而第二表面系置于与散热板之第二表面于相同平面;复数的金属导线用以电气上连接积体电路晶片之各别接合衬垫、第一导电性追踪层或第二导电性追踪层;一封固材料作为封固整体金属导线,用以填补各别井区;及一软焊球安装于曝露于绝缘焊接罩之第一导电性追踪层。2.如申请专利范围第1项所述之球形网格阵列包装,其中,第二散热板系附着于积体电路晶片与散热板之各别第二表面。3.如申请专利范围第1项所述之球形网格阵列包装,其中,第二散热板系附着于散热板之第二表面,及用作提供真空压力至积体电路晶片之第二表面的开口,其系形成第二散热板之中央。4.如申请专利范围第1项至第3项所述之球形网格阵列包装,其中,散热板系由选自一群包含铜、铝及银金属所制成。5.如申请专利范围第1项或第3项所述之球形网格阵列包装,其中,该导电性追踪层系由铜金属制成。6.一种球形网格阵列包装,其包含:一互连基板之第一导电性追踪层与第二导电性追踪层系形成于绝缘层两侧,部份第一导电性追踪层系曝露于一绝缘焊接罩,及一井区系形成于互连基板中央;一积体电路晶片具有互对立之第一及第二表面,以及其系置于散热板与互连基板之各别井区,其中,接合衬垫系置于第一表面上;小于互连基板之一散热板系附着于积体电路晶片之第二表面及互连基板上;一封固材料作为封固整体金属导线,用以填补各别井区;复数的金属导线用以电气上连接积体电路晶片之各别接合衬垫、第一导电性追踪层或第二导电性追踪层;一周边绝缘层系形成于积体电路晶片之第二表面两端的空间,其中,避免散热板与互连基板之接点区域有湿气渗入现象;及一软焊球安装于曝露于绝缘焊接罩之第一导电性追踪层。7.如申请专利范围第6项所述之球形网格阵列包装,其中,散热板系由选自一群包含铜、铝及银金属所制成。8.如申请专利范围第6项所述之球形网格阵列包装,其中,该导电性追踪层系由铜金属制成。图式简单说明:第一图为传统球形网格阵列包装之剖面图;第二图为具有散热板传统的超级球形网格阵列包装之剖面图;第三图为本发明球形网格阵列包装第一实施例之剖面图;第四图为本发明形成于包装之井区平面图;第五图为一透视图,表示每一实施例之包装在制造时使用一块状加热器;第六图为本发明之球形网格阵列包装第二实施例之剖面图;第七图为本发明之球形网格阵列包装第三实施例之剖面图;第八图为本发明之球形网格阵列包装第四实施例之剖面图;第九图为一曲线图,系就本发明之第一至第三实施例中对各别包装之散热特性评估所做模拟试验的结果;第十图为一曲线图,表示第九图所示之热抵抗値转换成耗功値之关系;第十一图A至第十一图C表示本发明之包装第一实施例中接合用导线特性的曲线图;第十二图A至第十二图C表示本发明之包装第一实施例中封装特性的曲线图;第十三图A至第十三图C表示本发明之包装第一实施例中接合用导线特性的曲线图;第十四图A至第十四图C表示本发明之包装第一实施例中封装特性的曲线图;及第十五图A至第十五图C表示本发明之包装在第一实施例中球的装着特性的曲线图。 |
