| 主权项 |
1.一种半导体二极管之制造方法,系一以连结件型式工法全程进行之制造方法,包含下列步骤:(1)管芯安装及预定极性方向之达成,系使管芯经探测得知其极性方向后,放设于一导件框架之一对管芯座之一,并藉由涂着于各管芯座上之助焊剂或锡膏予以粘着;(2)叠合及扣固,反转导件框架之上部,与该导件框架之下部叠合,并扣固上、下二部;(3)组立焊接,采热浸式焊接;(4)管芯化学研磨及护封;(5)塑料铸型,依其节段进行卷送及卷收之塑料模铸制造;(6)进行导件框架修剪冲切,系采卷带式机械施工;并以连续自动高速进行外端子热浸着锡;及(7)进行电气参数检测、选别、标示印记、外观检测、选别、分件切离及包装。2.如申请专利范围第1项所述之半导体二极管之制造方法,其亦可适用于多个管芯之组件品。3.如申请专利范围第1项所述之半导体二极管之制造方法,其中呈卷带连结件形式之塑料模铸完成件可实施卷带输送工法之后续工程,并建构成一种全程均为卷带输送工法之制造方法。4.如申请专利范围第1项所述之半导体二极管之制造方法,其中步骤(4)之管芯已具护封者,则可省略该步骤。图式简单说明:第一图系本发明于制造工序之流程图。第二图系本发明导件框架之一示意图。第三图系本发明导件框架之上、下部相互叠合及扣固之侧视图。第四图系本发明之焊成件经塑料模铸之侧视图。第五图系本发明具多个管芯之导件框架之示意图。 |
