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发明名称 Herstellungsverfahren von Verbindungen
摘要
申请公布号 DE69231910(D1) 申请公布日期 2001.08.09
申请号 DE1992631910 申请日期 1992.08.28
申请人 SONY CORP., TOKIO/TOKYO 发明人 KADOMURA, SHINGO
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/318;H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
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