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发明名称 DEVICE AND METHOD FOR ETCHING A SUBSTRATE BY MEANS OF AN INDUCTIVELY COUPLED PLASMA
摘要
申请公布号 KR20010075207(A) 申请公布日期 2001.08.09
申请号 KR1020017003514 申请日期 2001.03.19
申请人 发明人
分类号 H01L21/3065 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人
主权项
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