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发明名称 IMPROVING MULTI-CHIP MODULE TESTABILITY USING POLED-POLYMER INTERLAYER DIELECTRICS
摘要
申请公布号 EP1121602(A1) 申请公布日期 2001.08.08
申请号 EP19990954850 申请日期 1999.10.12
申请人 THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY 发明人 CHARLES, HARRY, K., JR.;MECHTEL, DEBORAH, M.;FRANCOMACARO, ARTHUR, S.
分类号 G01R31/311;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46;(IPC1-7):G01R15/24 主分类号 G01R31/311
代理机构 代理人
主权项
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