发明名称 SOLDER POWDER, FLUX, SOLDER PASTE, METHOD FOR SOLDERING, SOLDERED CIRCUIT BOARD AND SOLDERED JUNCTION PRODUCT
摘要
申请公布号 KR20010074480(A) 申请公布日期 2001.08.04
申请号 KR1020007011247 申请日期 2000.10.09
申请人 发明人
分类号 B23K35/22 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
主权项
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