发明名称 |
Wärmestrahlungs-Einbettungsstruktur für ein elektrisches Bauteil und Einbettungsverfahren dafür |
摘要 |
Eine Wärmestrahlungs-Einbettungsstruktur, die nicht bewirkt, dass ein Board selbst größer wird, aber die eine herausragende Wärmestrahlungsfähigkeit hat und niedrige Kosten mit sich bringt, wird vorgesehen. Eine Sammelschiene (12) ist auf einem Leiterboard (11) fixiert, ein Anschlussleiter (15A) eines Relais (15) oder ähnlichem, der auf der Sammelschiene (12) angebracht ist, und das Leiterboard (11), die Sammelschiene (12) und das Relais (15) und so weiter, werden alle zusammen mit einem wärmeleitenden Harz (23) versiegelt. DOLLAR A Zusätzlich umfasst die Sammelschiene (12) einen thermischen Diffusionsbereich (17), der über einen gebogenen Bereich (12B) gebogen ist und von dem Leiterboard (11) entfernt ist. Durch solche eine Struktur wird eine Wärmestrahlungsfähigkeit verbessert und die Wärmestrahlungs-Einbettungsstruktur für ein elektrisches Bauteil wird realisiert, wobei geringe Kosten entstehen und ein Board selbst nicht größer wird.
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申请公布号 |
DE10055436(A1) |
申请公布日期 |
2001.08.02 |
申请号 |
DE2000155436 |
申请日期 |
2000.11.09 |
申请人 |
YAZAKI CORP., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
SUZUKI, MASATAKA;ODA, HIROTOSHI;MARUO, HISAFUMI;ASHIYA, HIROYUKI;NAGAOKA, YASUTAKA;MAKI, YAYOI |
分类号 |
H01H50/12;H01L23/34;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28;H05K5/06;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20;H01L23/36;H01L23/42 |
主分类号 |
H01H50/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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