发明名称 插脚栅极阵列封装体用之插座总成及其端子
摘要 一插脚栅极阵列封装体用的一插座包括具有以与该插脚栅极阵列封装体之前导插脚相同之栅极排列形式来排列的一基座壳体、具有以相同栅极排列形式排列之通孔以容纳该等前导插脚的一上方滑动盖、及用以在该下方基座壳体上驱动该上方滑动盖的一滑动驱动件。该基座壳体系被设计成使得端子可以由该基座壳体之上侧上方被压入嵌合于它们的端子容纳孔中直到它们的尾部由该基座壳体之底部出现为止。
申请公布号 TW449144 申请公布日期 2001.08.01
申请号 TW089206930 申请日期 2000.07.19
申请人 摩勒克斯公司 发明人 水村晶范;冈野雅人
分类号 H01R23/02 主分类号 H01R23/02
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种用以安装在一电路构件上及容纳具有一导电插脚端子阵列之一装置的零插入力电气连接器,该电气连接器包含:一基座壳体,具有一大致平坦的下表面及对应于该插脚端子阵列的多数端子容纳孔;一盖,其系可滑动地安装在该基座壳体上,该盖系可在一第一插入位置及一第二结合位置之间移动,该盖具有以对应于该插脚端子阵列之一阵列排列于其中的多数通孔以容纳该插脚端子于该等通孔中;多数锻压成形导电端子,其中一端子系安装在各端子容纳孔中,各端子包括:一大致平坦的基座,该基座系位于大致靠近该基座壳体之下表面处且大致平行于该下表面的平面;一第一安装部份,其系由该基座之一第一边缘延伸出来以将该端子固定在该基座壳体中;一第二安装部份,其系由相对于该第一边缘之该基座的一第二边缘延伸出来以将该端子固定在该基座壳体中;一接触结构,其构形系可与各个插脚端子之一部份结合,该接触结构包括由该基座大致垂直地延伸出来之一对平行、分开的弹性臂;及一致动结构,用以使该盖沿着该基座壳体在被插入该盖之该等通孔中之该等插脚端子与该等端子分开的该第一插入位置,及在被插入该盖之该等通孔中之该等插脚端子结合该等端子之接触结构的该第二结合位置之间滑动以便在该等插脚端子与该电路构件间建立电气连接。2.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该基座壳体系大致平坦的且由塑胶制成,该基座壳体之平面系大致平行于该基座壳体之下表面的平面。3.如申请专利范围第2项之电气连接器,其中该盖是大致平坦的。4.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中各端子之第一及第二安装部份大致垂直于该端子之基座地延伸。5.如申请专利范围第4项之电气连接器,其中各端子之第一安装部份系被定位在该基座壳体之一上表面中的一凹孔内且该第二安装部份包括锁扣在该端子容纳孔中之一凹口下方的至少一弹性臂。6.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该第一安装部份包括大致跨越该端子容纳孔的一对臂且该第二安装部份包括各锁扣在该端子容纳孔中之一凹口下方的一对弹性臂。7.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该接触结构的分开弹性臂系由该基座之相对边缘延伸出来且大致被定位在该等第一与第二安装部份之间。8.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该接触结构之弹性臂向该盖延伸。9.一种用以安装在一电路构件上及容纳具有一导电插脚端子阵列之一装置的零插入力电气连接器,该电气连接器包含:一大致平坦的基座壳体,具有一大致平坦的下表面;一大致平坦的盖,其系安装在该基座壳体上,该盖系可在一第一插入位置及一第二结合位置之间移动,该盖具有以对应于该插脚端子阵列之一阵列排列于其中的多数通孔以容纳该插脚端子于该等通孔中;多数锻压成形导电端子,其系安装在该基座壳体上,各端子包括一大致平坦的基座,该基座系位于大致靠近该基座壳体之下表面处且大致平行于该基座壳体的平面,一第一安装部份,其系由该基座之一第一边缘延伸出来并且大致垂直于该基座以将该端子固定在该基座壳体中,一第二安装部份,其系由相对于该第一边缘之该基座的一第二边缘延伸出来并且大致垂直于该基座以将该端子固定在该基座壳体中,一结合部份,用以接触该电路构件之一导电部份,及一接触结构,其构形系可与各个插脚端子之一部份结合,该接触结构包括由该基座大致垂直地向该盖延伸的至少一弹性臂。10.如申请专利范围第9项之电气连接器,其中各端子之第一安装部份系被定位在该基座壳体之一上表面中的一凹孔内且该第二安装部份包括锁扣在该端子容纳孔中之一凹口下方的至少一弹性臂。11.如申请专利范围第10项之电气连接器,其中该第一安装部份包括大致跨越该端子容纳孔的一对臂且该第二安装部份包括各锁扣在该端子容纳孔中之一凹口下方的一对弹性臂。12.如申请专利范围第9项之电气连接器,其中该接触结构包括一对平行、分开的弹性臂。13.如申请专利范围第9项之电气连接器,其中该接触结构之弹性臂向该盖延伸。14.如申请专利范围第9项之电气连接器,还包括一致动结构,用以使该盖沿着该基座壳体在被插入该盖之该等通孔中之该等插脚端子与该等端子分开的该第一插入位置,及在被插入该盖之该等通孔中之该等插脚端子结合该等端子之接触结构的该第二结合位置之间滑动以便在该等插脚端子与该电路构件间建立电气连接。15.如申请专利范围第9项之电气连接器,其中该基座壳体系由塑胶制成且该基座壳体之平面系大致平行于该基座壳体之下表面的平面。16.如申请专利范围第9项之电气连接器,其中该盖系可滑动地安装在该基座壳体上。17.如申请专利范围第9项之电气连接器,其中该接触结构包括一对分开的弹性臂,其系由该基座之相对边缘延伸出来且大致被定位在该等第一与第二安装部份之间。18.如申请专利范围第9项之电气连接器,其中该结合部份包括由该基座延伸出来的一第一弧形部份及由该第一弧形部份延伸出来以相对该其平面之一倾斜角度大致远离该基座壳体之下表面的一第二大致直线部份,藉此该结合部份之一表面安装部份被定位在该基座下方。19.一种导电端子,其系用以与安装在一电路构件上且容纳具有一导电插脚端子阵列之一装置的一电气连接器一起使用,该端子包含:一大致平坦的基座;一第一安装部份,其系由该基座之一第一边缘延伸出来并且大致垂直于该基座以将该端子固定在电气连接器之一壳体组件中,一第二安装部份,其系由相对于该第一边缘之该基座的一第二边缘延伸出来并且大致垂直于该基座以将该端子固定在该壳体组件中,一结合部份,用以接触该电路构件之一导电部份,及一接触结构,其构形系可与各个插脚端子之一部份结合,该接触结构包括由该基座大致垂直地延伸出来的一对平行、分开的弹性臂。20.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该结合部份包括由该基座延伸出来的一第一弧形部份及由该第一弧形部份延伸出来以相对该基座之平面之一倾斜角度大致远离该接触结构的一第二大致直线部份,藉此该结合部份之一表面安装部份被定位在该基座下方。21.如申请专利范围第20项之导电端子,其中该第二安装部份包括一对分开的弹性臂。22.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该接触结构的分开弹性臂系由该基座之相对边缘延伸出来且大致被定位在该等第一与第二安装部份之间。23.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该端子系由片状金属锻压成形。24.一种用以安装在一电路构件上及容纳具有一导电插脚端子阵列之一装置的零插入力电气连接器,该电气连接器包含:一大致平坦的基座壳体,具有多数端子容纳孔;一大致平坦的盖,其系安装在该基座壳体上,该盖系可在一第一插入位置及一第二结合位置之间移动,该盖具有以对应于该插脚端子阵列之一阵列排列于其中的多数通孔以容纳该插脚端子于该等通孔中;多数锻压成形导电端子,其系安装在该基座壳体上,各端子包括一安装部份,用以将该端子固定在该基座壳体中,一接触结构,其构形系可与各个插脚端子之一部份结合,该接触结构包括至少一弹性臂,及一焊料尾部,用以接触该电路构件之一导电部份,该焊料尾部包括向下延伸且具有一预定宽度的一臂及在该臂之一端处的一焊接部份,该焊接部份具有大于该臂之宽度。25.如申请专利范围第24项之电气连接器,还包括一致动结构,用以使该盖沿着该基座壳体在被插入该盖之该等通孔中之该等插脚端子与该等端子分开的该第一插入位置,及在被插入该盖之该等通孔中之该等插脚端子结合该等端子之接触结构的该第二结合位置之间滑动以便在该等插脚端子与该电路构件间建立电气连接。26.如申请专利范围第25项之电气连接器,其中该焊料尾部之焊接部份具有大致平坦的边缘。27.如申请专利范围第24项之电气连接器,其中该焊料尾部之焊接部份具有大致平坦的边缘。28.如申请专利范围第24项之电气连接器,其中该基座壳体系由塑胶制成并且该盖系可滑动地安装在该基座壳体上。29.一种导电端子,其系用以与安装在一电路构件上且容纳具有一导电插脚端子阵列之一装置的一电气连接器一起使用,该端子包含:一安装部份,用以将该端子固定在该电气连接器之一壳体组件中,一接触结构,其构形系可与各个插脚端子之一部份结合,该接触结构包括至少一弹性臂,及一焊料尾部,用以接触该电路构件之一导电部份,该焊料尾部包括向下延伸且具有一预定宽度的一臂及在该臂之一端处的一焊接部份,该焊接部份具有大于该臂之宽度。30.如申请专利范围第29项之导电端子,其中该焊料尾部之焊接部份具有大致平坦的边缘。31.如申请专利范围第30项之导电端子,其中该接触结构包括一对平行、分开的弹性臂。图式简单说明:第一图是本创作之一插座总成的一顶平面图;第二图是该插座总成的一前视图;第三图是该插座总成的一右侧视图;第四图是该插座总成的一底平面图;第五图是该插座总成之一预定部份的一放大截面图;第六图是一固定环的一顶平面图,该固定环系接着与一偏心凸轮构件的一偏心凸轮轴连接;第七图是该偏心凸轮构件的一前视图;第八图是该偏心凸轮构件的一左侧视图;第九图是该偏心凸轮构件的一顶平面图;第十图是该偏心凸轮构件的一底视图;第十一图是该偏心凸轮构件的一顶平面图;第十二图是一放大顶平面图,显示形成在该基座壳体中之四个端子插孔;第十三图是第十二图之端子插孔的一放大底平面图;第十四图是大致沿第十二图中之线14-14所截取之该基座壳体之一部份的一截面图;第十五图是大致沿第十二图中之线15-15所截取之该基座壳体之一部份的一截面图;第十六图是大致沿第十二图中之线16-16所截取之该基座壳体之一部份的一截面图;第十七图是大致沿第十二图中之线17-17所截取之该基座壳体之一部份的一截面图;第十八图是本创作之一端子的放大立体图;第十九图是由该等端子在第十八图中所见之位置之相对侧观看之第十八图的另一立体图;第二十图是该端子之一顶平面图;第二十一图是该端子之一前视图;第二十二图是该端子之一底平面图;第二十三图是大致沿第二十一图中之线23-23所截取之该端子的一截面图;第二十四图是大致沿第二十一图中之线24-24所截取之该端子的一截面图;第二十五图是类似于第十七图具有多数端子安装于其中之该基座壳体之一部的一放大截面图;以及第二十六图是具有多数端子安装于其中之该基座壳体之部的另一放大截面图,其系沿着该等端子之结合构件截取而得。
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