| 主权项 |
1.一种具酚醛结构之含磷环氧树脂组成物,包括:(1)含有一个或一个以上环氧基且具有酚醛结构之含磷化合物(A):式A式中,m+n=3至20,m=1至15,p=1-10,X=O或电子对,T=O或电子对,Rb=NH2.OH、C1-C10烷基、R'R"=C1-C18烷基、芳基或 芳烷基,Ra=H、CH3.CH2=CH、R1.R2=H、C1-C20烷基、R3.R4=H、C1-C4烷基;(2)一种具有可与环氧基反应之活性氢的硬化剂,包括:(a)不含磷硬化剂,系选自胺类、双酚、苯二酚、多元酚、酚醛类、、烯烃、环烃、含氮杂环、矽氧烷、聚矽氧烷、聚硫醇及聚羧酸之类化合物,或其混合物;或(b)含磷硬化剂,其为具有酚醛结构及含有一个或一个以上羟基之化合物,其中酚醛结构为酚醛类树脂;上述硬化剂之添加量相对于环氧树脂之环氧当量为100%计,硬化剂之反应活性氢当量为10至100%。2.一种含磷环氧树脂组成物,包括:(1)含有一个或一个以上环氧基之环氧化合物,其为含磷或不含磷之环氧化合,系选自双酚、酚、苯二酚、联酚、、烷烃、烯烃环烃、含氮杂环、酚醛、矽氧烷、聚矽氧烷之缩水甘油醚、缩水甘油胺、缩水甘油硫醚及缩水甘油羧酸酯之类化合物;(2)具有酚醛结构且含有一个或一个以上羟基之含磷硬化剂(B):式(B)式中,m+n=3至20,m=1至15,p=0-10,X=O或电子对,T=O或电子对,Rb=NH2.OH、C1-C10烷基、R'R"=C1-C18烷基、芳基或 芳烷基,Ra=H、CH3.CH2=CH、R1.R2=H、C1-C20烷基、R3.R4=H、C1-C4烷基;上术硬化剂之添加量相对于环氧树脂之环氧当量为100%计,硬化剂之羟基当量为10至100%。3.如申请专利范围第1项之含磷环氧树脂组成物,其中(2)硬化剂为二氰二醯胺-二胺基二苯基甲烷、酚甲醛、酚醛树脂、甲酚甲醛-酚醛树脂、双酚A甲醛-酚醛树脂、二环戊二烯酚树脂、二环戊二烯甲酚树脂、酚树脂、苯二胺、苯二甲酸酐、蜜胺-酚-酚醛缩合体、双酚F、双酚S、或甲醛-酚醛树脂,及其混合物。4.如申请专利范围第1项之含磷环氧树脂组成物,其中(2)硬化剂之添加量,相对于环氧树脂之环氧当量为100%计,为50至90%。5.如申请专利范围第2项之含磷环氧树脂组成物,其中(2)硬化剂之添加量,相对于环氧树脂之环氧当量为100%计,为50至90%。6.如申请专利范围第1项之含磷环氧树脂组成物,其中组成份(2)之硬化剂为如申请专利范围第2项之含磷硬化剂(B)者。7.如申请专利范围第1项之含磷环氧树脂组成物,另包括:(3)式(A)以外之含磷环氧化合物及/或其他不含磷之环氧化合物,其系选自双酚、酚、苯二酚、联酚、、烷烃、烯烃、环烃、含氮杂环、酚醛类、矽氧烷、聚矽氧烷之缩水甘油醚、缩水甘油胺、缩水甘油硫醚及缩水甘油羧酸酯之类化合物;其中,该式(A)以外之含磷环氧化合物及/或其他不含磷之环氧化合物之含量为环氧化合物总量之1至99重量%。8.如申请专利范围第2项之含磷环氧树脂组成物,另包括:(4)除式(B)之外之其他含磷硬化剂及/或不含磷之硬化剂者,系选自胺类、双酚、苯二酚、多元酚、酚醛类、、烯烃、环烃、含氮杂环、矽氧烷、聚矽氧烷、聚硫醇及聚羧酸或为具有酚醛结构及含有一个或一个以上羟基之化合物;其中,该式(B)以外之其他含磷环硬化剂及/或不含磷硬化剂之含量为硬化剂总量之1至99重量%。9.如申请专利范围第1或2项之含磷环氧树脂组成物,另包括硬化促进剂者。10.如申请专利范围第9项之含磷环氧树脂组成物,其中硬化促进剂之比例为组成物总重之0.01重量%至5.0重量%者。11.如申请专利范围第9项之含磷环氧树脂组成物,其中硬化促进剂为咪唑化合物、季鏻盐、三级胺、三级膦、季铵盐者。12.如申请专利范围第1或2项之含磷环氧树脂组成物,系用以制备胶片者。13.如申请专利范围第1或2项之含磷环氧树脂组成物,系用以制备不含卤素之高耐热性积层板。14.如申请专利范围第1或2项之含磷环氧树脂组成物,系用以制备不含卤素之印刷电路板。15.如申请专利范围第1或2项之含磷环氧树脂组成物,系用以制备不含卤素之高耐热性封装材料。 |
