| 主权项 |
1.一种低热膨胀电路板,包含,一以一种有机聚合物作成之绝缘层,在其上有一配线导体供裸晶片安装,其中该配线导体为一种具有一铜层在其至少一侧之铁-镍-基合金层。2.如申请专利范围第1项之低热膨胀电路板,其中该绝缘层系以一种自苯均四酸双酐,m-联甲苯胺,及二氨基联苯醚制备之聚醯亚胺树脂所作成。3.如申请专利范围第1项之低热膨胀电路板,其中该绝缘层有一以一种铁-镍-基合金或一种陶瓷材料作成之心层。4.一种多层电路板,有许多低热膨胀电路板,各包含一以一种有机聚合物作成之绝缘层,在其上有一配线导体供裸晶片安装,其中该配线导体为一种具有一铜层在其至少一侧之铁-镍-基合金层。5.如申请专利范围第4项之多层电路板,其中许多双面电路板予以与一插置在所有相邻电路板间之黏合剂层整体层压,黏合剂层有通孔在连接相邻上及下双面电路板之配线导体之位置,并且通孔内含一以焊料作成之导体,相邻双面电路板之配线导体藉其予以电连接。图式简单说明:第一图至第六图各提供剖面图,示根据本发明之低热膨胀电路板之制备。第七图为根据本发明之低热膨胀多层电路板,其一实例之剖面图。第八图为一三层片之剖面图。第九图为第八图之三层片之剖面图,有一通孔作成在其上。第十图为第九图之三层片之剖面图,通孔予以镀敷铜。第十一图为第十图之三层片之剖面图,有一电路图案形成在其两面,亦即一双面电路板。第十二图为第十一图之双面电路板之剖面图,有一黏合剂片暂时对其黏附。第十三图为第十二图之双面电路板之剖面图,有一焊块形成在黏合剂片之通孔。 |
