| 主权项 |
1.一种在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,该装置包含:一以可移动方式沿着一水平方向之导引轨安装的携物板;一固定在携物板上的安装板;一安装在安装板上的举升板,可由一垂直线性移动导件而使得此举升板在上下方向移动;一以可转动方式安装在举升板上的凸轮轴,在凸轮轴在外周围表面沿径向上具有多个凸轮凹槽;一用于转动凸轮轴的驱动机构;以及多个摄取机构,当各摄取机构的上端插入凸轮凹槽之一时,由一水平线性移动导件使各摄取机构在水平方向移动。2.如申请专利范围第1项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中在凸轮轴中的多个凸轮凹槽在凸轮轴的中心形成对称状。3.如申请专利范围第1项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中在凸轮轴上的凸轮凹槽具ㄩ一形区域。4.如申请专利范围第1项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中该摄取机构有一耦合上部位的轴承,以使其可插入该凸轮凹槽中。5.如申请专利范围第1项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中在凸轮轴中的凸轮凹槽有一“U"形区域。6.如申请专利范围第5项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中该摄取器具有一耦合其上部位的球体,使其可插入该凸轮凹槽中。7.如申请专利范围第1项之装置,其中各凸轮凹槽在两端包含设定凹槽,以使其互相连通。8.如申请专利范围第1项之装置,其中该驱动机构包含一转动柱状体。9.一种在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,该装置包含:一以可移动方式沿着一水平方向之导引轨安装的携物板;一固定在携物板上的安装板;一安装在安装板上的举升板,可由一垂直线性移动导件而使得此举升板在上下方向移动;一安装在举升板上而可前后移动的凸轮板,凸轮板具有多个凸轮凹槽使得在底面上沿径向形成多个凸轮凹槽;导引机构,用于导引凸轮板使其可前后移动;固定在凸轮板之一侧上的驱动机构,用于使得凸轮板可前后移动;以及多个摄取机构,当各摄取机构的上端插入凸轮凹槽之一时,由一水平线性移动导件使各摄取机构在水平方向移动。10.如申请专利范围第9项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中在凸轮板中的多个凸轮凹槽在凸轮板的中心形成对称状。11.如申请专利范围第9项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中在凸轮轴上的凸轮凹槽具ㄩ一形区域。12.如申请专利范围第11项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中该摄取机构有一耦合上部位的轴承,以使其可插入该凸轮凹槽中。13.如申请专利范围第9项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中在凸轮轴中的凸轮凹槽有一“U"形区域。14.如申请专利范围第13项之在半导体晶片测试器中调整晶片间之空间的装置,其中该摄取器具有一耦合其上部位的球体,使其可插入该凸轮凹槽中。15.如申请专利范围第9项之装置,其中各凸轮凹槽在两端包含设定凹槽,以使其互相连通。16.如申请专利范围第9项之装置,其中该驱动机构包含一柱状体。图式简单说明:第一图说明习知技术中第一例子的前视图,其中一部份为切面图;第二图示第一图习知技术装置例子的侧视图,其中一部份为切面图;第三图示滑动件拉近的状态;第四图示由第三柱状体使滑动件拉开的状态;第五图示经由习知技术之另一例子的透视图,其中一部份为切面图;第六图a及第六图b为第五图之装置的对应平面及局部视图,其中第六图a之连结向内拉动;第六图b示拉开之连结;第七图示本发明第一较佳实施例的透视图;第八图示一凸轮轴的透视图,其本发明的关键部位;第九图示在凸轮轴中的凸轮凹槽的展开图;第十图示一安装的凸轮轴之部份切面图的前视图;第十一图示另一凸轮凹槽之实施例的部份截面图;第十二图a及第十二图b示依据本发明之实施例之装置的操作;第十三图示第十二图a之一部位的部份切面图之侧视图;第十四图示本发明另一实施例的透视图。 |
