发明名称 水平式电路板处理设备
摘要 一种水平式电路板处理设备,主要包含水洗、预浸、棕化处理及吹、烘乾等机构,其中,预浸、水洗及处理机构系以多数由6组呈斜状排列之滚轮所传送,使电路板被滚轮所遮蔽之区域不会集中于某些位置而产生轮痕,水洗段之喷洒机构则设为独立调压式,以避免因压力不同使电路板紧贴于压力较小之滚轮而形成轮痕,而该吹、烘乾机构则系以鳍片式风刀,藉由鳍片之导引及支撑使电路板得以顺利通过风刀口,防止其因风压及轮片的作用力于板面产生痕迹者。
申请公布号 TW449229 申请公布日期 2001.08.01
申请号 TW088211288 申请日期 1999.07.07
申请人 友大科技工业股份有限公司 发明人 陈顺清
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种水平式电路板处理设备,主要包含:水洗、预浸、棕化处理之传送机构,系设有多数由六组以斜状或人字状排列之上、下滚轮所组成,使该上、下滚轮设为约1-3m/m之间距,以供电路板平顺通行于于上、下滚轮间;喷洒机构,系设有上、下之喷头,于各喷头分别设以独立之调节阀,使喷洒于电路板上下两面之液体压力一致;吹、烘乾机构,系于两组滚轮间,设有两侧为圆弧状鳍片之风刀,且使鳍片延伸至轮片之适当位置,以供电路板平顺通过;藉由前述构件之组合,电路板于通行上、下滚轮,喷洒机构或风刀时,可避免遮蔽区域集中或紧贴压力较小侧亦或风压、轮片之作用力而产生轮痕或痕迹,以提高电路板之品质者。图式简单说明:第一图系本创作整体处理设备示意图。第二图系本创作之预浸、处理段及水洗段之结构示意图。第三图系本创作之喷洒机构示意图。第四图系本创作之吹、烘乾机构示意图。
地址 桃园县大园乡工业区民生路一二三之一号